ÜbersichtµSPEed-Spritzen sind für druckbehaftete Anwendungen mit µSPEed®- und SPEmx™-Kartuschen ausgelegt. Die nadelspitze mit Führungsanschluss gewährleistet eine sichere, gleichmäßige Hochdruckverbindung zu Kartuschen und kompatiblen Anschlüssen. Benetzte Oberflächen richten sich nach dem Volumen: Edelstahl für 100–500 µL und PEEK für 1–2,5 mL; weitere benetzte Materialien sind Teflon, Kelrez® und Borosilikatglas. Patentanmeldung anhängig.
Hauptmerkmale- Kompatibel mit µSPEed®- und SPEmx™-Kartuschen
- Nadelspitzenanschluss mit Führungsanschluss für zuverlässige Hochdruckverbindungen
- Benetzte Materialien: Edelstahl (100–500 µL), PEEK (1–2,5 mL), Teflon, Kelrez®, Borosilikatglas
- Verfügbare Volumenbereiche: 100–500 µL (Edelstahl) und 1–2,5 mL (PEEK)
Technische Daten- Bezeichnung: µSPEed® (eZy-Connect™) Syringe
- Kompatibilität: µSPEed®- und SPEmx™-Kartuschen
- Nadelanschluss: Nadelspitzenanschluss mit Führung für Hochdruckverbindung
- Benetzte Oberflächen/Materialien: Edelstahl (100–500 µL), PEEK (1–2,5 mL), Teflon, Kelrez®, Borosilikatglas
- Verwendungszweck: Hochdruckanwendungen mit µSPEed®/SPEmx™-Kartuschen
- Patentstatus: Patentanmeldung anhängig