Medizinischer Box-PC / Intel® Core i7 FLEX-BX210-Q470

Intel® Core i3Intel® Core i5mit USB-Anschluss

Übersicht Der FLEX-BX210-Q470 ist ein modularer 2U-Rack-Edge-KI-Inferenzcomputer, der Intel® Core™-Prozessoren der 10. und 11. Generation mit LGA1200-Sockel (Core i3 / i5 / i7 / bis hin zu Core i9-Konfigurationen) und Q470-Chipsatz unterstützt. Er ist für Edge-AI-Workloads ausgelegt und verfügt über High-End-PCIe-Steckplätze für AI-Beschleuniger, einen M.2-Steckplatz für NVMe-Speicher sowie vier Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-HDD/SSD-Einschübe mit RAID-0/1/5/10-Unterstützung. Typische Anwendungsfälle im Edge-Bereich sind Gesichtserkennung, Fahrzeugerkennung, Verkehrsanalyse, NVR/VMS, Fehlererkennung in Fertigungslinien sowie Computer-Vision-Anwendungen in der Landwirtschaft. Wichtigste Highlights

• Formfaktor: Modularer 2U-Rackmount-Box-PC.
• CPU-Unterstützung: Intel® Core™-Serie der 10. und 11. Generation (als Beispiel angeführte SKUs: i3-10320, i5-10500TE, i7-10700TE; in den Funktionsübersichten sind Konfigurationen mit bis zu 10 Kernen und 20 Threads für den Core i9 aufgeführt).
• Arbeitsspeicher: Dual-Channel-DDR4 (Beispiel: bei einigen SKUs bis zu 16 GB vorinstalliert; die Platine unterstützt 2 x DIMM, bis zu 64 GB).
• Erweiterung: Bis zu vier Low-Profile-PCIe-Gen3-Erweiterungssteckplätze (2 x PCIe 3.0 x8 und 2 x PCIe 3.0 x4) für GPUs, VPUs, FPGAs, Netzwerk-/Speicherkarten, PoE-Karten usw.
• Speicher: Vier im laufenden Betrieb austauschbare 2,5-Zoll- SATA-6-Gb/s-Einschübe (RAID 0/1/5/10) sowie 1 x M.2 M-Key 2280 für NVMe (PCIe 3.0 x4) und zusätzliche M.2-A/B-Key-Steckplätze für WLAN- und Mobilfunkmodule.
• KI-Beschleunigung: Unterstützt IEI Mustang-Beschleunigerkarten und andere Low-Profile-Beschleuniger-/KI-Karten.
• Netzwerk: Drei 2,5-GbE-RJ-45-Anschlüsse und M.2-B-Key für 5G/LTE-Module; optionales WLAN/Bluetooth über M.2-A-Key; SMA-Antennenaussparungen an der Rückseite vorhanden.
• Stromversorgung: Internes 350-W-Netzteil mit 80 PLUS Gold-Zertifizierung.
• Betriebsumgebung: Großer Betriebstemperaturbereich von -10 °C bis 50 °C; nach MIL-STD-810G auf Vibrationsfestigkeit geprüft.

RAID-Modi (Übersichtstabelle) Funktionen | RAID 0 | RAID 1 | RAID 5 | RAID 10 Mindestanzahl Laufwerke | 2 | 2 | 3 | 4 Datensicherheit | Nein | Ausfall einer Festplatte | Ausfall einer Festplatte | Bis zu einem Festplattenausfall in jedem Sub-Array Kapazitätsauslastung | 100 % | 50 % | 67 %–94 % | 50 % Typische Anwendungsbereiche | High-End-Workstations, Datenerfassung, Echtzeit-Rendering | Betriebssystem, Transaktionsdatenbank | Data Warehousing, Webserver, Archivierung | Schnelle Datenbanken, Anwendungsserver Weitere Funktionen und Design

• Kühlung: 1 CPU-Lüfter + 3 Systemlüfter mit über das BIOS konfigurierbaren intelligenten Lüfterprofilen zur Geräuschdämpfung und zum Wärmemanagement.
• Laufwerkssicherheit: Interner M.2-NVMe-Steckplatz empfohlen, um das Betriebssystem vor Diebstahl/Entfernen zu schützen; 2,5-Zoll-Einschübe sind im laufenden Betrieb austauschbar und auf der Leiterplatte gesichert, um vibrationsbedingte Ausfälle zu reduzieren.
• E/A: 6 x USB 3.2 Gen1, 2 x RS-232, 1 x HDMI, 1 x DisplayPort, Audio-Line-Out und Mikrofon-Eingang, TPM-Unterstützung (Intel PTT), programmierbarer Watchdog-Timer (1–255 Sek./Min.).
• Abmessungen und Montage: Vielfältige Installationsmöglichkeiten – Rackmontage, Wandmontage (beidseitig ausrichtbar) oder Aufstellung auf dem Schreibtisch.

Ressourcen / Lebenszyklus Das Produkt ist auf der Seite als „End of Life“ gekennzeichnet, mit einem Gültigkeitsdatum: 03.03.2026. Technische Daten / Spezifikationen

• Modell: FLEX-BX210-Q470
• CPU: Intel® Core™ der 10. bzw. 11. Generation (Beispiele: Intel® Core™ i3-10320, i5-10500TE, i7-10700TE; Unterstützung für Core i9 mit bis zu 10 Kernen laut Produktangaben)
• Chipsatz: Intel Q470 / Q470E
• Arbeitsspeicher: 2 x DIMM DDR4 2933/2666 MHz, Dual-Channel, bis zu 64 GB
• Speicherschächte: 4 x Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SATA-6-Gb/s-Einschübe (RAID 0/1/5/10) mit LEDs
• M.2-Steckplätze: 1 x M.2 M-Key 2280 (PCIe 3.0 x4 NVMe), 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1 & USB 3.2 Gen1; SIM-Steckplatz), 1 x M.2 A-Key 2230 (PCIe 3.0 x1 & USB 2.0)
• Erweiterungssteckplätze: 2 x PCIe 3.0 x8 (x16-Steckplatz), 2 x PCIe 3.0 x4
• Netzwerk: 3 x 2,5 GbE RJ-45; M.2 B-Key unterstützt 5G/LTE; M.2 A-Key unterstützt WLAN/Bluetooth
• USB: 6 x USB 3.2 Gen 1
• Seriell: 2 x RS-232
• Anschluss: 1 x HDMI, 1 x DisplayPort
• Audio: Line-Out, Mic-In
• TPM: Intel PTT unterstützt
• Kühlung: 3 x Systemlüfter + 1 x CPU-Lüfter (intelligente Lüfterprofile)
• Stromversorgung: Interne ATX-Stromversorgung mit 350 W, 80 PLUS Gold
• Abmessungen (B x T x H): 357 x 230 x 88 mm
• Gewicht: 4,1 kg (typisch) / 7,2 kg (verpackt oder je nach Variante)
• Betriebstemperatur: -10 °C bis 50 °C
• Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %, nicht kondensierend
• Vibration: Betriebsvibration: 5–17 Hz, 0,1 doppelte Amplitude; 17–640 Hz, 1,5 G Spitze-Spitze; erfüllt die Anforderungen der MIL-STD-810G für zufällige Schwingungsmodi
• Stoßfestigkeit: Betriebsstoßfestigkeit bis zu 10 G (11 ms)
• Sicherheit & EMV: CE-/FCC-konform
• Betriebssystemkompatibilität: Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux
• Lieferumfang: 1 x Befestigungssatz, 1 x Netzkabel