Inspektionskamera Linea HS2

für BiowissenschaftenZeilenCMOS

Übersicht
Die Linea HS2 ist eine TDI-Linienkamera für Ultra‑High‑Speed‑Aufnahmen bei schwacher Beleuchtung. Sie ist in horizontalen Auflösungen von 8192 oder 16384 erhältlich, verwendet einen backside-illuminated Multi‑Array charge‑domain TDI‑CMOS‑Sensor mit 5 µm Pixeln und unterstützt eine maximale Linienrate von 1 MHz. Dual Camera Link HS (CLHS) CX4-Anschlüsse und aktive optische Kabel ermöglichen hochdurchsatzfähige, EMI‑immunisierte Verbindungen.

Hauptmerkmale

• Backside‑illuminated (BSI) Multi‑Array charge‑domain TDI‑CMOS‑Sensor
• Wählbare horizontale Auflösungen: 8192 oder 16384 (Multi‑Array TDI‑Architektur)
• Pixelgröße: 5 µm
• Maximale Linienrate: 1 MHz (1000 kHz)
• Dual CLHS CX4 Schnittstellen mit bis zu 16 GB/s aggregated Durchsatz
• On‑Chip‑Binning zur Erhöhung der Bandgeschwindigkeit und Durchsatz
• Konfigurierbare Modi: Priorisierung von Linienrate, Dynamikumfang oder Full‑Well je nach Anwendung
• Active Optical Cables (AOC) für EMI‑Immunität und verlängerte Kabellängen
• Als nahtloses Upgrade für frühere Linea HS Modelle konzipiert (gleiche Pixelgröße, Optik, Kabel und Montage)

Komplette Bildgebungslösung
Die Linea HS2 lässt sich in Teledynes Xtium3 CLHS Framegrabber-Familie (z. B. Xtium3 CLHS PX8) integrieren, um CLHS‑Technologie der nächsten Generation zu nutzen. Das System unterstützt paralleles Datenforwarding auf mehrere PCs (bis zu 12) und AOC‑Verbindungen für Kabellängen über 100 Meter bei Erhalt der Signalqualität.

Typische Anwendungen

• Inspektion von Halbleiterwafern
• Inspektion von hochdichten Verpackungen
• Inspektion von Flachbildanzeigen (FPD)
• Gen-Sequenzierung
• Digitale Pathologie

Familien-Highlights / Tabelle
Kameratyp: TDI Line Scan
Sensortechnologie: CMOS (BSI, Multi‑Array charge‑domain TDI)
Unterstützte Schnittstellen: Camera Link HS (CLHS)
Spektrale Abdeckung: UV (350–400 nm), Sichtbar (400–700 nm), NIR (700–1000 nm)

Technische Daten

• Auflösungen: 8192 x 288 und 16384 x 288 (Multi‑Array TDI Konfiguration)
• Pixelgröße: 5 µm
• Sensor: Backside‑illuminated Multi‑Array charge‑domain TDI‑CMOS
• Max. Linienrate: 1000 kHz (1 MHz)
• Schnittstellen: Dual Camera Link HS (CLHS) CX4
• Datenrate: bis zu 16 GB/s (Dual CLHS)
• On‑Chip‑Binning: unterstützt
• Optische Verbindung: Active Optical Cables (AOC) für EMI‑Immunität und >100 m Kabellängen
• Systemkompatibilität: Kompatibel mit Xtium3 CLHS Framegrabbern; unterstützt paralleles Multi‑PC Data Forwarding
• Spektrale Empfindlichkeit: UV (350–400 nm), Sichtbar (400–700 nm), NIR (700–1000 nm)