FIB-SEM-Mikroskop NX2000

Laborfür ForschungszweckeInspektion

FIB-SEM-Systeme sind zu einem unverzichtbaren Werkzeug für die Charakterisierung und Analyse der neuesten Technologien und Hochleistungsmaterialien im Nanobereich geworden. Die ständig steigende Nachfrage nach ultradünnen TEM-Lamellen ohne Artefakte bei der FIB-Bearbeitung erfordert die besten Technologien in der Ionen- und Elektronenoptik. Das Hochleistungs-FIB- und hochauflösende SEM-System NX2000 von Hitachi mit seiner einzigartigen Probenausrichtungssteuerung* und Triple-Beam*-Technologie unterstützt die TEM-Probenvorbereitung mit hohem Durchsatz und hoher Qualität für modernste Anwendungen. * Option Merkmale Die kontrastreiche Echtzeit-SEM-Endpunktdetektion ermöglicht eine ultradünne TEM-Probenpräparation von Bauteilen unter 20 nm. Mikro-Sampling* und ein hochpräziser Positionierungsmechanismus* ermöglichen die Kontrolle der Probenorientierung für Anti-Curtaining-Effekte (ACE-Funktion) und gleichmäßig dicke Lamellen. Dreistrahlsystem* Dreistrahlkonfiguration für Ga FIB-induzierte Schadensreduzierung. Spezifikationen FIB-Säule Beschleunigungsspannung - 0,5 kV - 30 kV Strahlstrom - 0,05 pA - 100 nA FE-SEM-Säule Beschleunigungsspannung - 0,5 kV - 30 kV Elektronenquelle - Kaltkathoden-Feldemissionsquelle Detektor Standarddetektor - Oberer/unterer SED & BSED Tisch - X: 0 - 205 mm Y: 0 - 205 mm Z: 0 - 10 mm R: 0 - 360° unendlich T: -5 - 60° Sonderzubehör (optional) Ar/Xe-Ionen 3. Säule Mikro-Probenahme-System Multi-Gas-Injektionssystem Doppeltes Kippsystem Swing-Funktion (für Ar/Xe-Ionen 3. Säule) TEM-Probenvorbereitungs-Assistent Automatische TEM-Probenvorbereitungssoftware CAD-Navigationssoftware Software zur Verknüpfung mit Instrumenten zur Fehlerprüfung