Reagenz / als Lösung AR9222

für die Histopathologiefür die HistologieEntparaffinieren

Produktbeschreibung BOND-Zubehör wurde für die vollautomatischen BOND-Systeme von Leica Biosystems (BOND‑MAX und BOND‑III) entwickelt. Verwendet bei der Entwicklung und Validierung von BOND-Fertigarantikörpern und ISH-Sonden.

Produktzweck und Vorteile BOND Dewax Solution ist eine Deparaffinierungslösung, die speziell für die automatisierte Anwendung auf Leica Biosystems BOND-Instrumenten formuliert wurde. Sie entfernt Paraffin aus Gewebeschnitten vor der Rehydratation und Färbung und stellt eine weniger schädliche Alternative zu Xylol dar, wobei Gewebeantigene und Sondenbindungsstellen erhalten bleiben.

Darreichung und Anwendung Lieferbar gebrauchsfertig in 1‑Liter‑Flaschen (kann direkt in den entsprechenden Vorratsbehälter des Instruments gegossen werden). Für das automatisierte Dewaxing auf BOND‑MAX und BOND‑III ausgelegt, um Objektträger für anschließende Rehydratations‑ und Färbearbeiten vorzubereiten.

Regulatorische Erklärung Zur In-vitro-Diagnostik.

Produktidentifikation SKU: AR9222; Produktname: Bond Dewax Solution; Volumen: 1 L (gebrauchsfertig).

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Technische Daten / Spezifikationen

• Regulatorischer Status: Zur In-vitro-Diagnostik
• Volumen: 1 L (gebrauchsfertig)
• Kompatible Systeme: Leica Biosystems BOND automatisierte Systeme (BOND‑MAX und BOND‑III)
• Zweck: Entfernung von Paraffin aus Gewebeschnitten vor Rehydratation und Färbung
• Formulierung: Gebrauchsfertige Deparaffinierungslösung; in den Vorratsbehälter des Instruments zu gießen
• Leistung: Entfernt Paraffin effizient und erhält Antigenintegrität und Sondenbindungsstellen
• Sicherheit/Handhabung: Weniger schädlich als alternative Deparaffinierungslösungen wie Xylol
• SKU / interne Kennung: AR9222