Das neu entwickelte FIB-SEM-System NX9000 von Hitachi verfügt über einen optimierten Aufbau für echte hochauflösende Serienschnitte, um den neuesten Anforderungen in der 3D-Strukturanalyse sowie bei TEM- und 3DAP-Analysen gerecht zu werden. Das FIB-SEM-System NX9000 ermöglicht höchste Präzision bei der Materialbearbeitung für ein breites Spektrum an Anwendungsbereichen, darunter fortschrittliche Werkstoffe, elektronische Bauelemente, biologisches Gewebe und eine Vielzahl weiterer Anwendungen.
Merkmale
Die SEM-Säule und die FIB-Säule sind orthogonal angeordnet, um die Säulenpositionierung für die 3D-Strukturanalyse zu optimieren.
Die Kombination aus einer hochhellen Kaltfeldemissions-Elektronenquelle und einer hochempfindlichen Optik ermöglicht die Analyse einer breiten Palette von Materialien, von biologischem Gewebe bis hin zu magnetischen Materialien.
Das Mikroprobenentnahmesystem und das Dreistrahlsystem ermöglichen eine hochwertige Probenvorbereitung für TEM- und Atomprobenspektroskopie-Anwendungen.
Ionenfräsen und Beobachtung bei normalem Einfall in Echtzeit für echte analytische Bildgebung
Die SEM-Säule und die FIB-Säule sind orthogonal angeordnet, um eine SEM-Bildgebung der FIB-Querschnitte bei normalem Einfall zu ermöglichen.
Die orthogonale Anordnung der Säulen verhindert Aspektverzerrungen, Verkürzungen der Querschnittsbilder und Verschiebungen des Sichtfelds (FOV) bei der Bildgebung von Serienschnitten, die bei herkömmlichen FIB-SEM-Systemen unvermeidbar sind. Die mit dem NX9000 aufgenommenen Bilder ermöglichen eine hochpräzise 3D-Strukturanalyse. Dank der flächenplanaren EM-Bildgebung lässt sich die optische korrelative Mikroskopie problemlos anwenden.
Cut&See
Cut & See ermöglicht die hochauflösende, kontrastreiche Bildgebung von biologischen Geweben, Halbleitern und magnetischen Materialien wie Stahl und Nickel bei niedrigen Beschleunigungsspannungen.
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