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... reduziert Schulungsaufwand und Operator‑Interaktion. Schnelle Programmierung mit AI2 (Autonomous Image Interpretation) ohne manuelle Parametereinstellung. Verbesserung von Erträgen und Rückverfolgbarkeit durch SPC von Maschinen‑ bis Werksniveau ...
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Die 2D‑AOI‑
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... Übersicht
Die SE3000‑DD™ und SE3000‑D™ sind 3D‑Solder‑Paste‑Inspection (SPI) Systeme auf Basis der SE3000 Plattform. Sie nutzen die Multi‑Reflection Suppression (MRS) Sensortechnologie zur Erkennung und Unterdrückung von Reflexionen an glänzenden ...
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... Medizingeräte
Technische Daten
- Modell: FX-940UV
- Bildgebung
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... Radius, Max/Min/Durchschnitt/Sigma usw.)
Anwendungen
- Advanced Packaging und Halbleiterinspektion
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... Vision; 3D-Höhenprüfung per konfokalem Laser (optional)
Vorteile
- Zeit-
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