Optisches Inspektionssystem SQ3000-DD™

PC-steuerbarcomputergesteuertkontinuierlich

Übersicht
Metrologische Genauigkeit bei Produktionsgeschwindigkeit durch Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) Sensortechnologie, die Reflexionen von glänzenden Bauteilen und Lötstellen identifiziert und unterdrückt. Erhältlich als SQ3000‑DD (Dual‑Lane, Dual‑Sensor) und SQ3000‑D (Dual‑Lane, Single‑Sensor Option).

Flexibilität
Betrieb mit hohem Durchsatz im Dual‑Lane‑Betrieb oder Umschaltung auf Single‑Lane für sehr große Leiterplatten. Gleichzeitige Inspektion unterschiedlicher Baugruppen und Platinenformate auf separaten Spuren; verschiedene Programme pro Spur mit synchroner oder asynchroner Inspektion möglich. SQ3000‑DD bietet ein kompaktes Dual‑Sensor‑Layout und ein intelligentes Förderersystem, das weniger Platz benötigt als zwei einzelne Systeme.

Software und Analyse
Intuitive AOI‑Oberfläche mit Multi‑Touch‑Bedienung und 3D‑Bildvisualisierung reduziert Schulungsaufwand und Operator‑Interaktion. Schnelle Programmierung mit AI2 (Autonomous Image Interpretation) ohne manuelle Parametereinstellung. Verbesserung von Erträgen und Rückverfolgbarkeit durch SPC von Maschinen‑ bis Werksniveau sowie historische Analysen und Berichte via CyberReport™.

Spezifikationen (Kurzüberblick)
Inspektionsgeschwindigkeit: Standard‑MRS 40 cm²/sec (2D+3D) — High‑Speed MRS 50 cm²/sec — High‑Resolution MRS 20 cm²/sec — Ultra‑High‑Resolution MRS 15 cm²/sec.
Platinenformat (max): SQ3000‑DD Einspur 510 x 510 mm ; Zweispur 350 x 320 mm. SQ3000‑D Einspur 510 x 510 mm ; Zweispur 510 x 320 mm.
Sensor‑FOV: Standard 36 x 30 mm ; High‑Speed 36 x 36 mm ; High‑Resolution 26 x 26 mm ; Ultra‑High 21 x 21 mm.
Auflösung: Standard & High‑Speed: sub‑10 µm ; High‑Resolution & Ultra‑High: 7 µm.
Minimale Bauteilgröße: Standard/High‑Speed: 0402 mm (01005 in.) ; High‑Res/Ultra‑High: 0201 mm (008004 in.).
Komponenten‑Höhenabstand: Oben 50 mm ; Unten 30 mm.

Technische Daten

• Technologie: Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) Sensoren zur Reflexionsunterdrückung und metrologischen Messung.
• Sensoroptionen: Standard MRS, High‑Speed MRS, High‑Resolution MRS, Ultra‑High Resolution MRS.
• Inspektionsgeschwindigkeit je Sensor: Standard 40 cm²/sec ; High‑Speed 50 cm²/sec ; High‑Resolution 20 cm²/sec ; Ultra‑High 15 cm²/sec (2D+3D).
• Max. Platinenformat (SQ3000‑DD): Einspur 510 x 510 mm ; Zweispur 350 x 320 mm.
• Max. Platinenformat (SQ3000‑D): Einspur 510 x 510 mm ; Zweispur 510 x 320 mm.
• Sensor‑FOV‑Abmessungen: Standard 36 x 30 mm ; High‑Speed 36 x 36 mm ; High‑Resolution 26 x 26 mm ; Ultra‑High 21 x 21 mm.
• Auflösung: sub‑10 µm (Standard & High‑Speed) ; 7 µm (High‑Resolution & Ultra‑High).
• Minimale Bauteilgröße: 0402 (01005 in.) für Standard/High‑Speed ; 0201 (008004 in.) für High‑Resolution/Ultra‑High.
• Komponenten‑Freiraum: Oben 50 mm ; Unten 30 mm.
• Betriebsmodi: Dual‑Lane und Single‑Lane ; synchrone oder asynchrone Inspektionen ; unterschiedliche Programme pro Spur.
• Software/Funktionen: AI2 (Autonomous Image Interpretation) ; 3D‑Bildvisualisierung ; Multi‑Touch‑Interface ; CyberReport™ für SPC und historische Analyse.