Automatisches Inspektionssystem SQ3000-DD™

medizinischfür die Lebensmittelindustriemit großem Fassungsvermögen

Das System bietet Flexibilität für weitere Produktivitätssteigerungen mit hohem Volumendurchsatz. Dazu stützt es sich auf die beispiellose Kombination von Geschwindigkeit, Präzision und Benutzerfreundlichkeit des SQ3000 3D AOI. SQ3000-D Dual Lane – Single Sensor-System ist ebenfalls erhältlich. Präzision auf Metrologie-Niveau bei Produktionsgeschwindigkeit - Erhalten Sie absolut präzise Daten mit der branchenführenden Multi-Reflection Suppression® (MRS®) Sensortechnologie, die Reflektionen von glänzenden Komponenten und reflektierenden Lötstellen präzise identifiziert und zurückweist. Da die effektive Unterdrückung einer Mehrfachreflektion von kritischer Bedeutung für hoch genaue Messungen ist, stellt MRS die ideale Technologie für eine breite Palette von Applikationen dar, darunter auch solche mit sehr hohen Qualitätsanforderungen. - Wählen Sie zwischen zwei identischen oder zwei unterschiedlichen MRS-Sensoren. Flexibilität auf höchstem Niveau - Inspizieren Sie Baugruppen mit hohem Volumen, unterschiedliche Baugruppen und unterschiedliche Platinengrößen gleichzeitig auf verschiedenen Spuren. Sie können sogar vom Dual- zum Ein-Spur-Modus wechseln, um sehr große Platinen zu inspizieren. - Inspizieren Sie verschiedene Programme auf unterschiedlichen Spuren und führen Sie synchrone oder asynchrone Inspektionen durch. Schnelle, intelligente und benutzerfreundliche Software - Geringerer Schulungsaufwand und minimale Bedienerinteraktionen mit der intuitiven Oberfläche der AOI-Software, Multi-Touch-Steuerelementen und 3D-Bildvisualisierungstools – Benutzerfreundlichkeit auf ganz neuem Niveau. - Schnelles Programmieren mit AI2 (Autonomous Image Interpretation) für einfache Verfahren – ohne Anpassung von Parametern oder Feineinstellung von Algorithmen. - Bessere Erträge mit vollständigen SPC-Kapazitäten von Maschinen- bis Werksebene mit leistungsstarken Verlaufsanalyse- und Berichtstools in CyberReport™. Verbessern Sie die Nachverfolgbarkeit für Prozessverifizierung und Ertragsverbesserungen. Technische Daten im Überblick - Inspektionsgeschwindigkeit: Standard-MRS-Sensor: 40 cm²/s (2D+3D), Hochgeschwindigkeits-MRS-Sensor: 50 cm²/s (2D + 3D) - Hochauflösender MRS-Sensor: 20 cm²/s (2D+3D), Ultra-hochauflösender MRS-Sensor: 15 cm²/s (2D + 3D) - Platinengröße (max.): SQ3000 DD: Einspurig: 510 x 510 mm; zweispurig: 350 x 320 mm - SQ3000 D: Einspurig: 510 x 510 mm; zweispurig: 510 x 320 mm - Auflösung: Standard-MRS-Sensor und Hochgeschwindigkeits-MRS-Sensor: Unter 10 µm, Hochauflösender MRS-Sensor und ultra-hochauflösender MRS-Sensor: 7 µm - Minimale Komponentengröße: Standard-MRS-Sensor und Hochgeschwindigkeits-MRS-Sensor: 0402 mm, Hochauflösender MRS-Sensor und ultra-hochauflösender MRS-Sensor: 0201 mm - Höhenabstand der Komponente: Oben: 50 mm; unten: 30 mm - Branchenführende Multi-Reflection Suppression® (MRS®) Sensortechnologie - Dual-Lane und Single-Lane Modus - Flexible Inspektion unterschiedlicher Platinengrößen - Synchrone und asynchrone Inspektionen möglich - Intuitive AOI-Software mit Multi-Touch und 3D-Visualisierung - AI2 für schnelle Programmierung - Vollständige SPC-Kapazitäten mit CyberReport™ - Inspektionsgeschwindigkeit bis zu 50 cm²/s (je nach Sensor) - Maximale Platinengröße bis 510 x 510 mm - Auflösung bis zu 7 µm - Minimale Komponentengröße bis 0201 mm - Komponenten-Höhenabstand: oben 50 mm, unten 30 mm