Optisches Inspektionssystem SQ7000™+

computergesteuertautomatisiertmit Touchscreen

Überblick
Das Multifunktionssystem SQ7000™+ nutzt die Multi-Reflection Suppression® (MRS®) Sensortechnologie und bietet hochauflösende 3D-Bildgebung, Hochgeschwindigkeitsinspektion und Metrologie auf einer einzigen Inline-Plattform, die AOI, SPI und Inline-CMM unterstützt. Der 5 µm MRS-Sensor und Fusionsalgorithmen reduzieren Reflexionsartefakte und ermöglichen metrologische Messungen in Produktionsgeschwindigkeit.

Hauptmerkmale

• 5 µm MRS-Sensor zur Unterdrückung multipler Reflexionen und Verbesserung der Messgenauigkeit
• Kombinierte Betriebsarten: 3D-AOI, SPI und Inline-CMM
• Hochgeschwindigkeitsinspektion und -metrologie (Beispiel: 16 cm²/sec für kombiniert 2D+3D)
• Intuitive Multi-Touch-Software mit 3D-Visualisierung
• Erweiterte Programmierfunktionen: AutoTeach, AutoTune, AutoDefine zur Beschleunigung der Inbetriebnahme
• AI² (Autonomous Image Interpretation) für automatische Modellerstellung und robuste Fehlerdiskriminierung

Software und Messsuiten

• SQ7000+ AOI-Software: grafische Oberfläche, Multi-Touch-Steuerung, schnelle Programmierung und Feinabstimmung
• NordsonCMM™: Koordinatenmess-Suite für metrologische Messungen (Koplanarität, Abstände, Höhen, Datum X/Y, Regression, Radius, Max/Min/Durchschnitt/Sigma usw.)
• AI² zur automatischen Fehlererkennung, Modellaktualisierung und Reduzierung manueller Parametereinstellungen

Anwendungen

• Advanced Packaging und Halbleiterinspektion
• Mikro-/Mini-LED-Inspektion
• Hochdichte SMT-Inspektion einschließlich SPI 008004 / 0201
• Socket-Metrologie und andere hochwertige Inline-CMM-Aufgaben, die Produktionsgeschwindigkeit und metrologische Genauigkeit erfordern

Zusätzliche Hinweise
Das System unterstützt umfangreiche Bauteil- und Fehlerabdeckung: Standard-SMT (Chips, J-Lead, Gull-Wing, BGA), Durchsteckbauteile, Sonderformen, Clips, Steckverbinder und Stiftleisten. MRS-Sensor und Fusionsalgorithmen reduzieren reflexionsbedingte Verzerrungen auf glänzenden Bauteilen für präzise Messungen.

Technische Daten

• Inspektionsgeschwindigkeit: 16 cm²/sec (2D+3D)
• Leiterplattengröße (min/max): Minimum 50 x 50 mm; Maximum 420 x 320 mm
• Auflösung (XY / Z): 5 µm / 0,1 µm
• Maximales Gewicht (Leiterplatte oder Muster): 10 kg
• Mindestbauteilgröße: 0201 (008004 in.)
• Bauteilhöhenfreiraum: Oben: 20 mm; Unten: 50 mm
• Sichtfeld (FOV): 25 x 25 mm
• Min./Max. Merkmalshöhe: Min. 10 µm; Max. 400 µm laut Spezifikation (Kapazität 2,4 mm)
• Geprüfte Bauteiltypen: SMT (Chips, J-Lead, Gull-Wing, BGA), Durchsteckbauteile, Sonderformen, Clips, Steckverbinder, Stiftleisten
• Typische erkannte Defekte: fehlende Bauteile, Polarität, Tombstone, umgedreht, falsches Bauteil, Körper-/Leitschäden, Goldfinger-Kontamination, Lötüberschuss/-mangel, Brückenbildung, Durchsteckstiftprobleme
• Koordinatenmessfähigkeiten: Linie/Abstand/X,Y/Mittellinie/Interpunkt/Regr.-Verschiebung/Datum X,Y/LSF X,Y-Offset/Höhe/Lokale Höhe/Regression/Radius/Koplanarität/Abstand zur Ebene/2. Ordnung Fit/Differenz/Absolut/Max/Min/Mittelwert/Sigma