Elektronisches Inspektionssystem SE3000-DD™

medizinisch

Das System bietet Flexibilität für weitere Produktivitätssteigerungen mit hohem Volumendurchsatz. Dazu stützt es sich auf die beispiellose Kombination von Geschwindigkeit, Präzision und Benutzerfreundlichkeit des SE3000 3D SPI.Präzision auf Metrologie-Niveau bei ProduktionsgeschwindigkeitDas SE3000 DD-SPI-System bietet beispiellose Präzision mit der revolutionären MRS®-Technologie durch die genaue Identifizierung und Zurückweisung von Reflektionen durch glänzende Komponenten und reflektierende Lötstellen. Da die effektive Unterdrückung einer Mehrfachreflektion von kritischer Bedeutung ist, stellt MRS die ideale Technologielösung für eine breite Palette von Applikationen dar, darunter auch solche mit sehr hohen Qualitätsanforderungen.CyberOptics hat den unternehmenseigenen Multi-Reflection Suppression (MRS)-Sensor so weiterentwickelt, dass er jetzt noch feinere Auflösungen bietet. Der Ultra-High Resolution MRS-Sensor erweitert die SE3000 DD-Plattform mit überlegener Inspektionsleistung – ideal für den 0201-Metrikprozess und Mikroelektronik-Applikationen, bei denen größtmögliche Präzision und Inspektionszuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.Flexibilität auf höchstem NiveauDas SE3000 DD 3D Solder Paste Inspection (SPI)-System ist eine Erweiterung der preisgekrönten SE3000™ 3D SPI-Plattform. Das zweispurige Dual-Sensor-System bietet höchste Flexibilität für unterschiedliche Platinenbreiten. Dieses einzigartige Design ermöglicht die Inspektion von Baugruppen mit hohen Volumina, die gleichzeitige Inspektion unterschiedlicher Baugruppen und Platinengrößen auf verschiedenen Spuren und sogar den Wechsel vom zweispurigen zum einspurigen Modus für die Inspektion sehr großer Platinen.Das SE3000 DD bietet nicht nur Flexibilität hinsichtlich der Platinen, es ermöglicht auch die Auswahl zweier identischer oder zweier unterschiedlicher unternehmenseigener MRS-Sensoren.Schnelle, intelligente und benutzerfreundliche SoftwareDie SPI V5-Serie bietet mit ihrer intuitiven Oberfläche Benutzerkomfort auf Weltklasseniveau, die die Interaktion von Benutzern mit unserem System vollständig neu gestaltet. Mit einer vollständigen Multi-Touch-Umgebung bietet die Software der SPI V5-Serie eine Reihe revolutionärer Funktionen, die intelligentere und schnellere Inspektionen ermöglichen.Technische Daten im ÜberblickInspektionsgeschwindigkeitStandard-MRS-Sensor: 35 cm²/s (2D + 3D)Ultrahochauflösender MRS-Sensor: 15 cm²/s (2D + 3D)Platinengröße (max.)SE3000 DD: Einspurig: 510 x 510 mm; zweispurig: 350 x 320 mmSE3000 D: Einspurig: 510 x 510 mm; zweispurig: 510 x 320 mmSichtfeld (Field of View, FOV)Standard-MRS-Sensor: 36 x 36 mmUltrahochauflösender MRS-Sensor: 21 x 21 mmAuflösungStandard-MRS-Sensor: 18 µmUltrahochauflösender MRS-Sensor: 9 µmMinimale KomponentengrößeStandard-MRS-Sensor:0402 mmultrahochauflösender MRS-Sensor:0201 mmHöhenabstand der KomponenteOben: 50 mm; unten: 30 mmPräzision auf Metrologie-Niveau bei Produktionsgeschwindigkeit durch MRS®-TechnologieUltra-High Resolution MRS-Sensor für feinste AuflösungenZweispuriges Dual-Sensor-System für maximale FlexibilitätInspektionsgeschwindigkeit: Standard 35 cm²/s, Ultra-High Resolution 15 cm²/sMaximale Platinengröße: bis zu 510 x 510 mmSichtfeld: bis zu 36 x 36 mmAuflösung: bis zu 9 µmMinimale Komponentengröße: bis zu 0201 mmKomponenten-Höhenabstand: oben 50 mm, unten 30 mm