Optisches Inspektionssystem SE3000-DD™

kompaktHochgeschwindigkeitmit großem Fassungsvermögen

Übersicht
Die SE3000‑DD™ und SE3000‑D™ sind 3D‑Solder‑Paste‑Inspection (SPI) Systeme auf Basis der SE3000 Plattform. Sie nutzen die Multi‑Reflection Suppression (MRS) Sensortechnologie zur Erkennung und Unterdrückung von Reflexionen an glänzenden Bauteilen und reflektierenden Lötstellen. Eine Ultra‑High Resolution MRS‑Option steht für anspruchsvolle 0201‑Metric und Mikroelektronik‑Inspektionen zur Verfügung.

Flexibilität
Das SE3000‑DD ist als zweispurige, dual‑Sensor Konfiguration ausgelegt und maximiert Durchsatz und Linienflexibilität. Das Zweispur‑Förderband erlaubt die gleichzeitige Inspektion von PCBs unterschiedlicher Breite oder die Umschaltung in den Einspur‑Betrieb für sehr große Platinen. Konfigurationen mit zwei identischen MRS‑Sensoren oder gemischten Sensortypen sind möglich; Programme lassen sich schnell zwischen den Spuren wechseln. Synchronous und asynchronous Inspektionsmodi werden unterstützt.

Software
Die SPI V5‑Serie bietet eine intuitive Multi‑Touch Benutzeroberfläche, optimierte Workflows und erweiterte Inspektionswerkzeuge für schnelle Einrichtung, Auswertung und statistische Analyse.

Technische Daten im Überblick
Inspektionsgeschwindigkeit — Standard MRS Sensor: 35 cm²/s (2D+3D); Ultra‑High Resolution MRS Sensor: 15 cm²/s (2D+3D)
Platinengröße (max.) — SE3000 DD Einspurig: 510 x 510 mm; Zweispurig: 350 x 320 mm | SE3000 D Einspurig: 510 x 510 mm; Zweispurig: 510 x 320 mm
Sichtfeld (FOV) — Standard MRS: 36 x 36 mm; Ultra‑High Resolution MRS: 21 x 21 mm
Auflösung — Standard: 18 µm; Ultra‑High Resolution: 9 µm
Minimale Bauteilgröße — Standard: 0402 mm; Ultra‑High Resolution: 0201 mm
Bauteilhöhen‑Freiraum — Oben: 50 mm; Unten: 30 mm

Flexibilitäts‑ und Durchsatzdetails
Kleinere Stellfläche als zwei einzelne SE3000‑Systeme, intelligentes Förderband für variierende PCB‑Breiten, Möglichkeit, verschiedene Programme auf separaten Spuren auszuführen, und flexible Betriebsarten zur Optimierung von Durchsatz und Flächennutzung.

caractéristiques / spécifications techniques

• Modellserie: SE3000‑DD™ (auch als SE3000‑D™ verfügbar)
• Sensor‑Technologie: Multi‑Reflection Suppression (MRS) — Standard und Ultra‑High Resolution
• Inspektionsgeschwindigkeit: Standard MRS — 35 cm²/s (2D+3D); Ultra‑High Resolution MRS — 15 cm²/s (2D+3D)
• Sichtfeld (FOV): Standard — 36 x 36 mm; Ultra‑High Resolution — 21 x 21 mm
• Auflösung: Standard — 18 µm; Ultra‑High Resolution — 9 µm
• Maximale Platinenmaße (SE3000 DD): Einspurig — 510 x 510 mm; Zweispurig — 350 x 320 mm
• Maximale Platinenmaße (SE3000 D): Einspurig — 510 x 510 mm; Zweispurig — 510 x 320 mm
• Minimale Bauteilgröße: Standard MRS — 0402 mm; Ultra‑High Resolution MRS — 0201 mm
• Bauteil‑Höhenfreiraum: Oben — 50 mm; Unten — 30 mm
• Konfiguration: Zweispurig, Dual‑Sensor; unterstützt identische oder gemischte Sensoren
• Betriebsmodi: Synchron oder asynchron; Programmwahl pro Spur
• Software: SPI V5 Serie mit Multi‑Touch UI und erweiterten Analysefunktionen