<b>Überblick</b><br><ul><li>Hochleistungsfähiger lüfterloser Rugged-Embedded-Computer für industrielle Anwendungen.</li><li>Unterstützte CPUs: AMD Ryzen™ 5 8645HS (4,3 GHz, bis zu 5,0 GHz, 6 Kerne, TDP 45W); AMD Ryzen™ 7 8845HS (3,8 GHz, bis zu 5,1 GHz, 8 Kerne, TDP 45W); AMD Ryzen™ 9 8945HS (4,0 GHz, bis zu 5,2 GHz, 8 Kerne, TDP 45W).</li></ul><br><br><b>Hauptmerkmale</b><br><ul><li>2 x 2,5 GbE-Ports (Realtek 8125B) plus 1 x RJ45 über M.2 IRIS2-Modul.</li><li>Mehrere USB-Anschlüsse, einschließlich USB4 (Display + USB 3.2 Gen2), USB 3.2 Gen2 und USB 2.0.</li><li>Mehrere serielle COM-Ports mit isolierter RS-422/485-Unterstützung.</li><li>Mehrere M.2-Erweiterungen (M/A/B Keys) und PCIe-Erweiterungen (PCIe Gen4 x8, Gen3 x4, Gen3 x1) mit optionaler PCI-Unterstützung.</li><li>Drei unabhängige Displays: HDMI, DP++ und USB4-Display-Unterstützung.</li><li>IPMI-Fernverwaltungsunterstützung und industrielles lüfterloses Design.</li></ul><br><br><b>Hardware-Spezifikationsübersicht</b><br><ul><li>CPU: AMD Ryzen™ 7000/8000 Series Mobile Processors (siehe unterstützte SKUs oben).</li><li>Chipset: SoC.</li><li>Speicher: 2 x SO-DIMM DDR5 5600 (16GB vorinstalliert), erweiterbar auf bis zu 96GB.</li><li>Stromversorgung: DC Jack 12–28V; Terminal Block 12–28V DC (mit ACC-Modus). Beispielverbrauch: 19V @ 3,79A (mit Ryzen™ 9 und 8 GB RAM).</li></ul><br><br><b>I/O-Schnittstellen</b><br><ul><li>USB: 3 x USB 3.2 Gen2; 3 x USB 2.0; 1 x USB4 (Display + USB 3.2 Gen2).</li><li>Ethernet: 2 x 2,5 GbE (Realtek 8125B); 1 x RJ45 über M.2 IRIS2-Modul.</li><li>COM: 2 x RS-422/485 (2K isoliert, DB9); 3 x RS-232 (DB9).</li><li>Digital I/O: 8-Bit (4-in/4-out) DB9 (female).</li><li>Display: 1 x HDMI; 1 x DP++; 1 x USB4-Display.</li><li>Audio: 1 x Mic; 1 x Line-out.</li><li>TPM: 20-poliger TPM-Anschluss (optionales TPM-IN03-Modul).</li><li>Watchdog: programmierbar 1–255 Sek./Min.</li></ul><br><br><b>Erweiterungssteckplätze</b><br><ul><li>M.2: 1 x M.2 M key (2280, PCIe Gen4 x2); 1 x M.2 A key (2230, PCIe Gen3 x1 & USB 2.0); 1 x M.2 B key (3042/52/80, PCIe Gen3 x1 oder IRIS2-Modul).</li><li>Backplane: 1 x PCIe Gen4 x8; 1 x PCIe Gen3 x4; 1 x PCIe Gen3 x1 (nur 3A SKU); 1 x PCI (nur 3B SKU).</li></ul><br><br><b>System</b><br><ul><li>Kühlung: Lüfterlos, externer 4‑pol Systemlüfteranschluss verfügbar.</li><li>Festplatteneinschübe: 2 x 2,5" SATA 6Gb/s HDD/SSD-Bays.</li></ul><br><br><b>Anzeigen & Tasten</b><br><ul><li>Tasten: Power, Reset, AT/ATX Schalter.</li><li>Anzeigen: Power-LED (grün), HDD-LED (gelb).</li></ul><br><br><b>Physikalische Merkmale</b><br><ul><li>Gehäuse: Extrudierte Aluminiumlegierung.</li><li>Farbe: Black C + Iron Gray.</li><li>Abmessungen: 254,4 x 205 x 127,2 mm.</li><li>Gewicht: 3,96 kg (typ.) / bis zu 5,5 kg je nach Konfiguration.</li></ul><br><br><b>Umwelt & Konformität</b><br><ul><li>Betriebstemperatur: -20°C bis 60°C.</li><li>Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% nicht kondensierend.</li><li>Vibration/Stoß: Betriebs‑Vibration Halb‑Sinus 5G, 11 ms, 100 Stöße pro Achse (mit SSD); Stoß MIL-STD-810G 514.6C-1 (mit SSD).</li><li>Sicherheit & EMV: CE / FCC konform.</li></ul><br><br><b>OS-Kompatibilität</b><br><ul><li>Microsoft Windows 10 / Windows 11; Linux.</li></ul><br><br><b>Bestellinformation</b><br><ul><li>TANK-8700-MPHX-89AD-3B-R10: AMD Ryzen™ 9 8945HS, 16GB DDR5 vorinstalliert, PCIe x8/PCIe x4/PCI, HDMI/DP/USB4, 12–28V DC.</li><li>TANK-8700-MPHX-89AD-3A-R10: AMD Ryzen™ 9 8945HS, 16GB DDR5 vorinstalliert, PCIe x8/PCIe x4/PCIe x1, HDMI/DP/USB4, 12–28V DC.</li><li>Auch erhältlich mit Ryzen™ 7 8845HS und Ryzen™ 5 8645HS in 3A/3B SKU-Varianten.</li></ul><br><br><b>Packungsinhalt</b><br><ul><li>1 x Wandmontagesatz</li><li>1 x Schraubenpack</li><li>2 x Terminalblock</li></ul><br><br><b>Technische Daten</b><br><ul><li>Modell: TANK-8700-MPHX</li><li>CPU‑Optionen: Ryzen™ 5 8645HS / Ryzen™ 7 8845HS / Ryzen™ 9 8945HS</li><li>Speicher: 2 x SO-DIMM DDR5 5600 (16GB vorinstalliert, bis zu 96GB)</li><li>LAN: 2 x 2.5 GbE (Realtek 8125B) + RJ45 via M.2 IRIS2</li><li>USB: 3 x USB 3.2 Gen2, 3 x USB 2.0, 1 x USB4</li><li>Seriell: 2 x RS-422/485 isoliert (DB9), 3 x RS-232 (DB9)</li><li>Speicher: 2 x 2,5" SATA Bays; M.2 Unterstützung (M/A/B Keys)</li><li>PCIe: Gen4 x8, Gen3 x4, Gen3 x1, optional PCI (abhängig vom SKU)</li><li>Display: HDMI, DP++, USB4-Display</li><li>TPM Unterstützung: 20-poliger TPM Anschluss (optional)</li><li>Stromversorgung: 12–28V DC (DC Jack und Terminal Block mit ACC Modus)</li><li>Kühlung: Lüfterloses Design mit externem 4‑pol Ventilatoranschluss</li><li>Abmessungen / Gewicht: 254,4 x 205 x 127,2 mm / 3,96 kg (typ.)</li><li>Betriebstemperatur: -20°C bis 60°C</li><li>Konformität: CE / FCC</li></ul>