<b>Übersicht</b><br><ul><li>Das DRPC-240 ist ein modulares, lüfterloses Embedded-System zur Hutschienenmontage für leistungsintensive, platzkritische Industrieanwendungen. Es nutzt mobile Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation (Tiger Lake), 8 GB vorinstallierten Arbeitsspeicher und Intel Iris® Xe Grafik. Die modulare PCIe x4‑Erweiterung ermöglicht KI‑Beschleuniger und zusätzliche I/O für Edge‑Computing und Maschinenvision.</li></ul><br><br><b>Hauptmerkmale</b><br><ul><li>CPU‑Optionen: Intel® Celeron® 6305/6305E (Dual‑Core), Intel® Core™ i5-1145G7E (Quad‑Core), Intel® Core™ i7-1185G7E (Quad‑Core).</li><li>4 x 2,5GbE RJ-45 Ports (PoE optional via Modul), PoE‑Budget bis zu 60 W mit Modul.</li><li>2 x RS-232 und 2 x RS-422/485 mit 2,5 kV Isolation (AFC auf RS-422/485).</li><li>Lüfterloses Pin‑Fin Kühldesign; optionales externes Lüfterkit für höheren TDP‑Betrieb.</li><li>Kompaktes Hutschienengehäuse (81 x 150 x 190 mm); CE/FCC konform.</li></ul><br><br><b>Leistung</b><br><ul><li>11. Gen Intel® Core™ Prozessoren mit Intel Iris® Xe (bis zu 96 EUs) beschleunigen KI‑Inference und Anwendungen der Maschinenvision.</li><li>Verbesserte Single‑ und Multi‑Thread Leistung gegenüber der Vorgängergeneration für flüssigere Verarbeitung rechenintensiver Aufgaben am Edge.</li></ul><br><br><b>Design & Erweiterbarkeit</b><br><ul><li>Modulares, stapelbares PCIe x4 Backplane über optionales Erweiterungsgehäuse für KI‑Beschleuniger, Vision‑Karten oder zusätzlichen I/O.</li><li>M.2 Steckplätze (2230 A‑key, 3042/3052/3080 B‑key) für Wireless‑Module, Mobilfunk oder Beschleunigerkarten; integrierter SIM‑Slot.</li><li>Externer 4‑poliger Lüfteranschluss und optionales Lüfterkit P/N SF-DRPC-240-R10 für aktive Kühlung.</li></ul><br><br><b>Robustheit & Zuverlässigkeit</b><br><ul><li>Betriebstemperatur: -20°C bis 60°C (mit Luftstrom und SSD).</li><li>Breiter Eingang 12–28 V DC; Remote Power On/Off unterstützt.</li><li>Stoß‑ und Vibrationsfestigkeit für Industrieeinsätze (Halbsinus 5G, 11 ms; MIL‑STD‑810G 514.6C‑1 für SSD).</li><li>Lüfterloses Design eliminiert bewegliche Teile; optimierter Kühlkörper für vibrationsempfindliche Umgebungen.</li></ul><br><br><b>Konnektivität</b><br><ul><li>Ethernet: 4 x 2,5GbE RJ-45 (Intel® I226LM/I226V); optionale PoE‑Module GPOE-DRPC-240 oder GPOE-2P (IEEE 802.3af/at).</li><li>Wireless: M.2 2230 A‑key (Wi‑Fi/Bluetooth, PCIe x1 + USB 2.0); M.2 3042 B‑key für 4G/LTE; M.2 3080 B‑key für KI‑Beschleuniger (PCIe x2).</li><li>USB: 2 x USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), 2 x USB 2.0.</li></ul><br><br><b>Anzeige & Medien</b><br><ul><li>Duale Anzeige: 1 x HDMI (bis zu 3840 x 2160 @30 Hz) und 1 x DP++ (bis zu 4096 x 2304 @60 Hz).</li></ul><br><br><b>Industrielle I/O & Steuerung</b><br><ul><li>COM: 2 x RS-422/485 mit AFC (DB-9) und 2 x RS-232 (DB-9), alle mit 2,5 kV Isolation.</li><li>Digital I/O: optional 12‑Bit (6‑in / 6‑out).</li><li>Programmierbarer Watchdog‑Timer (1–255 sec/min) und Fernwartungsfunktionen.</li></ul><br><br><b>Anwendungen</b><br><ul><li>Fabrikautomation, Produktionslinienüberwachung, Maschinenvision und KI‑Inference am Edge, industrielle Gateways, Lagerautomatisierung und Verkehrssysteme.</li></ul><br><br><b>Optionale Artikel</b><br><ul><li>Mustang‑V100‑MX8 und Mustang‑V100‑MX4 Beschleunigerkarten (Intel® Movidius™ Myriad™ X MA2485 VPU).</li><li>GPOE‑2P und GPOE‑DRPC‑240 PoE‑Module für powered Ethernet‑Ports.</li></ul><br><br><b>Technische Daten</b><br><ul><li>CPU‑Optionen: Intel® Celeron® 6305E 1,8 GHz (Dual‑Core, TDP 15W); Intel® Core™ i5‑1145G7E 1,5 GHz (bis 4,1 GHz, Quad‑Core, TDP 15W); Intel® Core™ i7‑1185G7E 1,8 GHz (bis 4,4 GHz, Quad‑Core, TDP 15W).</li><li>Chipset: SoC.</li><li>Systemspeicher: 2 x SO‑DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB vorinstalliert; bis zu 64 GB).</li><li>Stromversorgung: Klemmenblock 12–28 V DC; Beispielverbrauch 12V @ 6,98A (i5, 8 GB).</li><li>I/O: 2 x USB 3.2 Gen 2; 2 x USB 2.0; 4 x RJ-45 2,5GbE.</li><li>Speicher: 1 x 2,5" SATA 6 Gb/s Einschub; M.2 Steckplätze wie angegeben.</li><li>Mechanik: Stranggepresste Aluminiumlegierung, 81 x 150 x 190 mm; Gewicht 2,15 / 2,5 kg.</li><li>Umgebung: Betrieb -20°C bis 60°C (mit Luftstrom/SSD); Luftfeuchte 10%–95% nicht kondensierend.</li><li>Zertifizierungen: CE / FCC. OS: Microsoft Windows 10/11, Linux.</li><li>Lieferumfang: DIN‑Schienen Montageset, Schraubenpack, Klemmenblock.</li></ul>