Medizinischer Box-PC / Intel® Core™ TANK-XM810

für Gesundheitseinrichtungenmit USB-AnschlussHDMI

<b>Übersicht</b><br>iEi TANK-XM810, modulares Edge-AI-Inferenzsystem. Leistungsstarker, lüfterloser Embedded-Computer mit Unterstützung für Intel® Core™ Prozessoren der 10. und 11. Generation, vielfältigen I/O-Kombinationen und einem modularen Erweiterungs-Ökosystem. Entwickelt für raue Industrieumgebungen wie digitale Überwachung, Verkehrssysteme, Maschinelles Sehen und fortgeschrittene Fertigung. Kompatibel mit iEi eChassis-Modulen und optionalen eBP-Backplanes zur skalierbaren Erweiterung.<br><br><b>Hauptmerkmale</b><br><ul><li>Unterstützte CPUs: Intel® Core™ i3 / i5 / i7 (10. / 11. Gen) — Beispiele: i3-10100TE, i3-10320, i5-10500, i5-10500TE, i7-10700E, i7-10700TE</li><li>2 x 2.5GbE-Ports (Intel® Controller)</li><li>Mehrere USB-Ports (USB 3.2 Gen2 und USB 2.0) sowie serielle Schnittstellen (RS-232/422/485)</li><li>Interne Erweiterungsplatinen und optionale Backplanes für flexible Konfigurationen</li><li>Optionale eChassis-Erweiterungsgehäuse für GPUs/Beschleuniger und bis zu acht 2.5GbE PoE+ Ports über PoE-Module</li><li>CE- und FCC-konform</li></ul><br><b>Leistung</b><br>Der TANK-XM810 unterstützt bis zu 8 Kerne / 16 Threads (Unterstützung für 65W CPUs) und DDR4-2933 Arbeitsspeicher für latenzarmes Edge-Processing. Konsolidiert mehrere Workloads für industrielle AI-Inferenz und Machine-Vision-Anwendungen mit deterministischer Reaktionszeit.<br><br><b>Erweiterung und Modularität</b><br>Unterstützt iEi eChassis-Module (z. B. TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) zum Hinzufügen von GPU- und PCIe-Erweiterungskarten. Mehrere optionale Backplanes (TXCBP-XM81-Varianten) bieten bis zu sieben Konfigurationsmöglichkeiten. Dualer Stromanschluss und optionale Stromplatine (IDD-X1228150) ermöglichen zusätzliche Leistung für Beschleuniger/GPU-Karten.<br><br><b>Robustheit & Thermisches Design</b><br>Lüfterloses Pin-Fin-Kühlkörper-Design verbessert die zweidimensionale Wärmeleitung und reduziert den Strömungswiderstand für zuverlässigen passiven Betrieb. Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 60°C, abhängig von CPU-TDP und Kühlkonfiguration. Ausgelegt für Vibrationen und Stöße mit SSD-Schutzmerkmalen. Externer 4‑poliger Lüfteranschluss für optional aktive Kühlung vorhanden.<br><br><b>Konnektivität & Wireless</b><br>Wireless-fähig über iEi Wireless Expansion Module mit M.2- und Mini PCIe-Steckplätzen, unterstützt Wi‑Fi 6 und Bluetooth 5.0. Dual-SIM-Sockel für LTE-Redundanz und 5G-fähig per Zusatzkarte. Optionale PoE/LAN-Daughterboards bieten PoE+ Funktionen.<br><br><b>Display & Grafik</b><br>Integrierte Intel® UHD Grafik (UHD 630) mit 4K-Unterstützung und zwei unabhängigen Displays über 1 x DP++ und 1 x HDMI 1.4 Ausgänge.<br><br><b>Vielseitige I/O</b><br>Standard-Front/Rear-I/O umfasst USB, mehrere COM-Ports, digitale I/O und Hochgeschwindigkeits-Ethernet. Erweiterbar über interne M.2 NVMe/PCIe-Steckplätze und optionale Daughterboards für PoE, Wireless oder Beschleunigerkarten.<br><br><b>Bestellung & Varianten</b><br><ul><li>TANK-XM810-i7BC-R12 — Intel® i7-10700E (65W), 8GB DDR4 vorinstalliert</li><li>TANK-XM810-i7AC-R12 — Intel® i7-10700TE (35W), 8GB DDR4 vorinstalliert</li><li>TANK-XM810-i5BC-R12 — Intel® i5-10500 (65W), 8GB DDR4 vorinstalliert</li><li>TANK-XM810-i5AC-R12 — Intel® i5-10500TE (35W), 8GB DDR4 vorinstalliert</li><li>TANK-XM810-i3BC-R12 — Intel® i3-10320 (65W), 8GB DDR4 vorinstalliert</li><li>TANK-XM810-i3AC-R12 — Intel® i3-10100TE (35W), 8GB DDR4 vorinstalliert</li></ul><br><b>Lieferumfang (typisch)</b><br><ul><li>1 x Wandmontage-Kit</li><li>1 x Schraubenpack</li><li>2 x Schraubklemme</li></ul><br><b>Technische Daten</b><br><ul><li>CPU: Intel® Core™ 10./11. Gen Optionen (Beispiele oben)</li><li>Chipset: Q470 / Q470E</li><li>Systemspeicher: 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz (bis zu 64 GB)</li><li>Stromversorgung: DC-Buchse oder Anschlussklemme 12 V ~ 28 V DC</li><li>Typischer Verbrauch: Beispiel 12V @ 8A (für Hochleistungs-Konfiguration)</li><li>I/O-Ports: 6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0; 2 x 2.5GbE (RJ-45); mehrere RS-232/422/485; 12-bit DIO (6-in/6-out); 1 x HDMI; 1 x DP++</li><li>TPM: Intel Platform Trust Technology (Intel® PTT) unterstützt</li><li>Watchdog: Programmierbar 1 ~ 255 sec/min</li><li>Erweiterung: M.2 — 2 x 2280 M-key (PCIe x2) mit RAID 0/1 Unterstützung; optionale Backplane-Unterstützung für mehrere PCIe/PCI-Slots und eChassis</li><li>Festplatteneinschub: 1 x 2.5” SATA 6 Gb/s HDD/SSD</li><li>Kühlung: Fanless; 4-poliger externer Systemlüfteranschluss für optionale aktive Kühlung</li><li>Gehäuse: Extrudierte Aluminiumlegierung</li><li>Farbe: Schwarz</li><li>Abmessungen (B x T x H): 230.6 x 256.04 x 76.2 mm</li><li>Gewicht: ca. 3.2 / 3.5 kg (je nach Konfiguration)</li><li>Betriebstemperatur: -20°C ~ 60°C (mit Luftstrom, abhängig von CPU TDP und SSD); einige 65W-Konfigurationen: -20°C ~ 50°C</li><li>Feuchtigkeit: 10% ~ 95% nicht kondensierend</li><li>Vibration / Stoß: SSD-Schutzmerkmale laut Herstellerangaben</li><li>Sicherheit & EMC: CE / FCC konform</li><li>OS-Kompatibilität: Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux</li></ul>