Medizinischer Box-PC / Intel® Core i7 DRPC-242-ADL-P

Intel® Core i5für Gesundheitseinrichtungenmit USB-Anschluss

<b>Überblick</b><br>Das DRPC-242-ADL-P ist ein integriertes lüfterloses DIN-Schienen Embedded-System für industrielle IIoT-Anwendungen. Es unterstützt mobile Intel® Core™ Prozessoren (12./13. Gen) und bietet eine modulare, stapelbare PCIe x4-Erweiterungsarchitektur für Aufgaben wie AMR-Steuerung, EV-Ladestationensteuerung, KI-Inferenz, Robotiksteuerung und Schaltschrankautomatisierung.<br><br><b>Hauptmerkmale</b><br><ul><li>Unterstützte CPUs: Intel® Core™ i7-1370PE, i7-1260P, i5-1340PE (bis zu 28W TDP) und verwandte mobile Prozessoren</li><li>KI-fähige Plattform: bis zu 12+ Kerne, integrierte GPU-Ausführungseinheiten, Intel® DL Boost und Intel® OpenVINO™ Unterstützung</li><li>Stapelbares modulares Design mit 1 x PCIe x4 Erweiterungsmodul (optional zweiter Stack-Expansion-Kit)</li><li>Lüfterloses Gehäuse mit optionalem externen Hochleistungs-Lüfterkit für anhaltende höhere TDP</li><li>Großer Betriebstemperaturbereich: -20°C bis 60°C (bei spezifiziertem Luftstrom/Bedingungen)</li><li>Drahtlose/Cellular-Optionen: M.2 2230 A-key für Wi‑Fi 6E/Bluetooth, M.2 3042/3052 B-key für 5G/4G (On-board SIM-Sockel)</li><li>Doppelspeicher: 2,5" SATA SSD-Einschub + M.2 2280 NVMe (PCIe Gen4 x4)</li><li>Dual 4K-Display-Unterstützung: 1 x verriegelbares HDMI 1.4b (4096x2160@30Hz) und 1 x DP 1.4b (4096x2160@60Hz)</li><li>Industrielle I/O: 3 x 2,5 GbE, 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0, 4 serielle Ports mit 2,5 kV Isolation, externer Lüfteranschluss, GPIO-Optionen</li><li>Konformität & Sicherheit: CE / FCC / UKCA, Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) Unterstützung</li></ul><br><b>Drahtlos & Erweiterung</b><br><ul><li>M.2 2230 A-key für Wi‑Fi/Bluetooth (PCIe Gen3 x1 / USB 2.0)</li><li>M.2 3042/3052 B-key für Mobilfunk (PCIe Gen3 x1 / USB 3.2 Gen2 / USB 2.0) mit On-board SIM-Sockel</li><li>M.2 2280 M-key für NVMe PCIe Gen4 x4 SSD</li><li>Optionales Backplane: 1 x PCIe Gen3 x4 über stapelbares Erweiterungsgehäuse (z. B. TXC-DRPC-242-1S)</li></ul><br><b>Thermik & Mechanik</b><br><ul><li>Lüfterlos mit optimierter Pin-Fin-Kühlkörperkonstruktion für verbesserte 2D-Wärmeleitung</li><li>Optionales externes Lüfter-/Hocheffizienz-Kit für dauerhafte 28W TDP-Leistung</li><li>Gehäuse: extrudiertes Aluminiumlegierungsgehäuse</li><li>Abmessungen: 81 x 150 x 190 mm</li><li>Gewicht: ~1,88 / 2,66 kg (konfigurationsabhängig)</li></ul><br><b>Industrielle Zuverlässigkeit & Stromversorgung</b><br><ul><li>Weitbereichs-Stromeingang: 12 ~ 28 VDC über 3-poligen Klemmenblock</li><li>Ausgelegt für industrielle Vibrations- und Schockprofile (SSD-konfigurierte Tests)</li><li>Betriebsfeuchte: 10% ~ 95% nicht kondensierend</li></ul><br><b>Übersicht Industrie-I/O</b><br><ul><li>Ethernet: 3 x 2,5 GbE (1 x Intel® I226LM, 2 x Intel® I226-V)</li><li>USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0</li><li>Display: 1 x verriegelbares HDMI 1.4b (4096x2160@30Hz), 1 x DP 1.4b (4096x2160@60Hz)</li><li>COM: 2 x RS-232 (DB9) mit 2,5 kV Isolation, 2 x RS-422/485 (DB9) mit 2,5 kV Isolation</li><li>GPIO: optional 12-bit (6-in, 6-out)</li><li>Anzeige & Tasten: Power-LED, HDD-LED, Power/Reset-Tasten, AT/ATX-Schalter, Fern-Einspeise-Terminal</li></ul><br><b>Optionale Zubehörteile</b><br><ul><li>Stack-Expansion-Gehäuse / PCIe x4 Riserkarte</li><li>Externer Lüfterkit</li><li>M.2 Wi‑Fi / Bluetooth Kit (AE-Key Modul mit Antenne und Kabeln)</li><li>AC/DC Netzadapter und Netzkabel für Länder</li></ul><br><b>Technische Daten</b><br><ul><li>Formfaktor: Integriertes DIN-Schienen Embedded-System</li><li>Unterstützte CPU: Intel® Core™ i7-1370PE, i7-1260P, i5-1340PE (bis zu 28W TDP)</li><li>Systemspeicher: 2 x SO-DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB vorinstalliert, bis zu 64 GB)</li><li>Stromversorgung: 3-poliger Klemmenblock 12 ~ 28 VDC; Verbrauchsbeispiel: 12V @ 4.46A (i7-1260P mit DDR4 8G)</li><li>I/O Ports: USB 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0; Ethernet 3 x 2.5 GbE; Display HDMI 1.4b + DP 1.4b</li><li>COM: 2 x RS-232 (DB9, 2,5 kV Isolation), 2 x RS-422/485 (DB9, 2,5 kV Isolation)</li><li>Erweiterung: M.2 2230 A-key, M.2 3042/3052 B-key (SIM-Sockel), M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4); optional 1 x PCIe Gen3 x4 Backplane</li><li>Speicher: 1 x 2,5" SATA 6 Gb/s Einschub; 1 x M.2 2280 NVMe</li><li>Kühlung: Lüfterlos (Pin-Fin Kühlkörper); 4-pin externer Systemlüfteranschluss</li><li>Konstruktion & Farbe: Extrudiertes Aluminiumlegierungsgehäuse; Schwarz</li><li>Abmessungen & Gewicht: 81 x 150 x 190 mm; ~1,88 / 2,66 kg</li><li>Umgebung: Betriebstemp. -20°C ~ 60°C (bei spezifiziertem Luftstrom/SSD); Luftfeuchte 10% ~ 95% nicht kondensierend; Vibration 10-500 Hz, 1.04 Grms; Stoß Halbwellensinus 5G, 11 ms</li><li>Sicherheit & EMV: CE, FCC, UKCA</li><li>OS-kompatibel: Microsoft® Windows® 10/11, Linux</li><li>Bestellvarianten: Beispiele DRPC-242-ADL-P-Ri7ECS-R11, -Ri5ECS-R11, -Ri3ECS-R11</li></ul>