<b>Übersicht</b><br>Der IEI TANK-XM813 ist ein lüfterloser Rugged-Embedded-Computer für Edge-AI und industrielle Anwendungen. Er unterstützt Intel® Core™ Ultra Prozessoren der 2. Serie im LGA1851-Socket mit integriertem NPU (Intel® AI Boost) und optionaler Intel® Arc™ Grafik. Die modulare eChassis/eBP-Architektur ermöglicht GPU-Erweiterungen und verschiedene Backplane‑Optionen zur Skalierung von Rechenleistung und I/O.<br><br><b>Hauptmerkmale</b><br><ul><li>LGA1851-Socket für Intel® Core™ Ultra 9/7/5 (Serie 2), bis zu 65W TDP</li><li>Integriertes NPU (Intel® AI Boost); Intel® Arc optional bei bestimmten SKUs</li><li>Speicher: 2 x SO‑DIMM DDR5 5600 (bis zu 96 GB; 16 GB vorinstalliert)</li><li>Duale 2.5GbE (Intel® I226-Familie) für hohe Netzwerkbandbreite</li><li>GPU-Erweiterung über optionale eChassis-Module für Full‑Length 3‑Slot Karten</li><li>Lüfterloses Thermalkonzept mit extrudiertem Aluminiumgehäuse; optionaler externer Lüfter-Kit für konstanten 65W Betrieb</li></ul><br><br><b>I/O und Erweiterung</b><br><ul><li>USB: mehrere USB 3.2 Gen2 Ports und USB4 (Display + Daten)</li><li>Ethernet: 1 x 2.5 GbE (I226LM) + 1 x 2.5 GbE (I226‑V); optionales 8‑Port 2.5GbE PoE+ Modul</li><li>Seriell: 2 x RS‑232/422/485 und 4 x RS‑232</li><li>Digitale I/O: 12‑Bit (6‑in / 6‑out)</li><li>Display: HDMI, DP++ und USB4 Display</li><li>Speicher: 2 x 2,5" SATA Einschübe (RAID 0/1) und 1 x M.2 2280 M‑Key (PCIe Gen4 x4)</li><li>Drahtlos: M.2 2230 A‑Key (Wi‑Fi/BT), M.2 2280 M‑Key für NVMe oder AI‑Beschleuniger; Dual SIM</li></ul><br><br><b>Skalierbare Erweiterung und Stromversorgung</b><br><ul><li>Unterstützt eChassis-Erweiterungsmodule (3‑Slot/4‑Slot/G‑Serien) und Backplane‑Varianten (2/4/6 Slot)</li><li>Duale Stromarchitektur für unabhängige Versorgung von Host (12–28V DC) und GPU/Beschleunigern</li><li>Optionale IEI Netzteile und konfigurierbare Backplanes für verschiedene PCIe/PCI‑Layouts</li></ul><br><br><b>System‑ & mechanische Merkmale</b><br><ul><li>Lüfterlose Kühlung mit mehrschichtigem Wärmespreizer; optionales externes Lüfter‑Kit für hohe TDP</li><li>Montageoptionen: Wand, Seite, Desktop; extrudiertes Aluminiumgehäuse für Stabilität und Vibrationsfestigkeit</li><li>Industrielle Zuverlässigkeit: großer Betriebstemperaturbereich (TDP‑abhängig), Stoß/Vibrationsauslegung für SSDs</li><li>Zertifizierungen: CE / FCC</li></ul><br><br><b>Bestellhinweise</b><br><ul><li>Verschiedene SKUs mit unterschiedlichen Core Ultra Varianten (z. B. TANK-XM813-U9BD-R10, -U7BD-R10, -U5BD-R10)</li><li>Lieferumfang: Wandmontage‑Kit, Schrauben‑Set und Anschlussklemmen</li></ul><br><br><b>Technische Daten</b><br><ul><li>CPU‑Socket: LGA1851 (Intel® Core™ Ultra Serie 2, bis zu 65W)</li><li>Chipset: W880</li><li>Speicher: 2 x SO‑DIMM DDR5 5600 (16 GB vorinstalliert; bis zu 96 GB)</li><li>Speicher: 2 x 2,5" SATA 6 Gb/s (RAID 0/1), 1 x M.2 2280 M‑Key (PCIe Gen4 x4)</li><li>Ethernet: Dual 2.5 GbE (Intel® I226); optional 8‑Port 2.5GbE PoE+</li><li>Seriell/DIO: 2 x RS‑232/422/485, 4 x RS‑232, 12‑Bit DIO (6‑in/6‑out)</li><li>Display & Audio: HDMI, DisplayPort (DP++), USB4, Mic und Line‑Out</li><li>Stromversorgung: DC‑Jack oder Schraubklemme, 12 V ~ 28 V DC; externer Lüfteranschluss</li><li>Abmessungen: 230.6 x 255 x 68.7 mm; Gewicht: ~3.2–3.6 kg</li><li>Betriebstemperatur: -20°C ~ 60°C (TDP‑abhängig); Zertifizierungen: CE / FCC; OS Support: Windows 10/11, Linux</li></ul>