Steuerungsmodul ECM-SKY6H1

TelemonitoringUSBEthernet

Produktübersicht
ECM-SKY6H1 ist ein COM‑Express Type 6 Basic Modul auf Basis der Intel 6./7. Generation Core (Skylake‑H / Kaby Lake‑H) und Xeon Plattformen. Es verwendet das COMe Type 6 Basic Gehäusemaß 95×125 mm, unterstützt dual‑channel DDR4 SO‑DIMM bis 64 GB und bietet flexible PCIe Gen3 Erweiterungen inklusive einer konfigurierbaren PCIe x16 Lane. Das Modul ist für industrielle Embedded‑Anwendungen wie militärische Kommunikation, Industrieautomation und Fahrzeugcomputing vorgesehen.

Produktmerkmale

• Unterstützt Intel 6./7. Gen Core (i7/i3) und Xeon Prozessoren
• COM‑Express Type 6 Basic Formfaktor, 95×125 mm
• Dual‑channel DDR4 SO‑DIMM, bis 64 GB (6. Gen 2133 MHz; 7. Gen 2400 MHz)
• PCIe Gen3 Erweiterung: 1×PCIe x16 (konfigurierbar: 1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4) und mehrere x1 Lanes
• Anzeige: 2×DDI (HDMI/DP konfigurierbar) + eDP (Standard) oder VGA + LVDS; Multi‑Display Unterstützung
• I/O: 4×SATA3.0, 4×USB3.0, 4×USB2.0, Intel i219 Gigabit Ethernet, HDA‑Audio, 8‑bit GPIO, LPC und SMBUS
• Temperaturbereich: Lagerung −40~85 °C; Betrieb 0~60 °C; Unterstützung für Windows 10 und Yocto Linux
• Stromversorgung: ATX/AT Dual‑Mode; Eingang 8.5–20 V

Detaillierte Beschreibung
Wählbare CPU‑Optionen umfassen i7‑6820HQ, i7‑7700HQ, i7‑6822EQ, i7‑6820EQ und i3‑6100E. i7‑Varianten bieten Quad‑Core mit Hyper‑Threading, i3‑Varianten sind Dual‑Core; Turbo‑Frequenzen variieren je nach SKU bis 3,8 GHz. Chipset‑Optionen sind QM170 (Core) oder CM236 (Xeon). Der Arbeitsspeicher wird über zwei SO‑DIMM DDR4 Steckplätze realisiert. Erweiterungen umfassen eine vollständige PCIe Gen3 x16 Lane und mehrere konfigurierbare PCIe x1 Lanes für GPUs, FPGA oder RAID/Storage Controller. Zwei Anzeigekonfigurationen decken industrielle Schnittstellen ab. Standard‑Schnittstellen umfassen SATA3.0, USB3.0/2.0, Intel i219 Ethernet sowie embedded Signale und Watchdog.

Spezifikation (aus Produkt‑Tabelle)
Modell: ECM‑SKY6H1
Prozessor‑Optionen: i7‑6820HQ / i7‑7700HQ / i7‑6822EQ / i7‑6820EQ / i3‑6100E
Kerne/Threads: i7 Modelle 4C/8T; i3 Modell 2C/4T
Max. Geschwindigkeit: 3,6 GHz / 3,8 GHz / 2,8 GHz / 3,5 GHz / 2,7 GHz (pro SKU)
L2 Cache: 8M / 6M / 8M / 8M / 3M (pro CPU)
TDP: 45W / 45W / 25W / 45W / 35W (pro CPU)
Instruktionserweiterungen: SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Chipset: Core → QM170; Xeon → CM236
BIOS: AMI EFI
PCIe x16: PCIe Gen3 (8.0 GT/s), konfigurierbar 1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4
PCIe x1: PCIe Gen3, bis zu 8×PCIe x1 (konfigurierbar)
Speicher: DDR4, 2×SO‑DIMM, max. 64 GB (7. Gen 2400 MHz; 6. Gen 2133 MHz)
Speicheranschlüsse: 4×SATA3.0 (6 Gbps)
Grafik: 2×DDI (HDMI/DP konfigurierbar) + 1×eDP (Standard) oder VGA + LVDS Option
Ethernet: Intel i219 Gigabit
Stecker: COMe 220‑pin
Interne I/O: 4×USB3.0, 4×USB2.0, HDA Audio, 8‑bit GPIO, 1×LPC, 1×SMBUS, Watchdog, 1×FAN Header
Buttons: Power, Reset
Stromversorgung: ATX/AT Dual; Vin 8.5–20 V; VSB 4.75–5.25 V; RTC Batterie 2.0–3.3 V
Stromanschluss: backplane supply
Betriebstemperatur: 0~60 °C
Lagertemperatur: −40~85 °C
Betriebsfeuchte: 20~90% ohne Kondensation
Abmessungen: 95×125 mm
PCB Farbe: Grün
Betriebssysteme: Windows 10 1809; Yocto 2.4 Rocko