ÜberblickDie ASYMTEK Vantage® Serie ist eine Familie von Präzisions-Dispensern für fortschrittliches Halbleiter‑Packaging und dichte Elektronikmontage. Die Plattform vereint IntelliJet® Jetting, automatische Kalibrierung, Closed‑Loop Prozesssteuerung und die Canvas® Software, um wiederholbare und rückverfolgbare Fluidapplikationen auf Wafer-, Substrat‑ und Panel‑Ebene bereitzustellen.
Hauptmerkmale- Dosieren in Die‑to‑Die‑Abstände <200 μm und Vermeidung von Sperrzonen <250 μm
- Durchsatz: bis zu 49.000 DPH (ein IntelliJet®); ~90.000 DPH (zwei IntelliJet®)
- Automatische Kalibrierung und schnelle, reproduzierbare Inbetriebnahme
- Konfokale/Lasersensorik für reflektierende und transparente Paneele
- Patentierte Echtzeitkorrektur und Closed‑Loop‑Regelung für Prozesskonstanz
- Integrierte Inspektionsoptionen zur Reduktion von Ausschuss und Nacharbeit
- Industry‑4.0‑Bereitschaft über ASYMTEK NE Connect API und Canvas® SDK
Systemvarianten- Unverzichtbar – Einzelventil‑Konfiguration für kleine Volumina und enge Sperrzonen
- Hohe Ausbeute – ergänzt um Präzisionswaage für Volumenkontrolle und verbesserte Ausbeute
- Produktivität – zwei unabhängige Ventile für höheren Durchsatz und simultane Dosierung
- Productivity Plus – zwei Ventile, Präzisionswaage und Echtzeitkorrektur für maximalen Durchsatz
Software — Canvas®- Grafische Programmierung: Werkstück scannen und Dosierergebnis auf einer virtuellen Leinwand simulieren
- Geführte Assistenten, Schnellreferenz‑Grafiken und Datenkacheln
- Offline‑Programmierung zur Vermeidung von Produktionsausfall
- Datenprotokollierung und Rückverfolgbarkeit für Prozesskontrolle
Unterstützte Ventile & Pumpen- IntelliJet® (einzeln / doppelt)
- NexJet NJ‑8 mit ReadiSet‑Kartusche
- DispenseJet‑Serie (DJ‑2100, DJ‑2200, DJ‑9500)
- DV‑Serie Heli‑Flow Pumpen (DV‑7000, DV‑8000C)
- Spritzen‑ und Membranventile (DV‑01, DV‑05A, DV‑07, DV‑09)
Optionen & Zubehör- Calibrated Process Jetting (CPJ)
- Continuous Path Motion Control
- Fids‑on‑the‑Fly und Monocle Vision Package (MVP)
- Konfokale/Lasersensorik und thermische Steuerung für große Panels
Anwendungen- Wafer‑Level und Substrate‑Level Advanced Packaging
- Panel‑Level Packaging (Vantage: bis 310 × 310 mm; Vantage XL: bis 510 × 515 mm)
- Underfill, Klebstoffe, Flux, Lötpastennacharbeit, TIM und weitere präzise Fluidanwendungen
Technische Daten- Minimale Die‑to‑Die‑Abstände: <200 μm
- Minimale Sperrzonen: <250 μm
- Durchsatz: bis zu 49.000 DPH (ein IntelliJet®); bis zu ~90.000 DPH (zwei IntelliJet®)
- Panel‑Handling: Standard 310 × 310 mm; XL bis 510 × 515 mm (kundenspezifisches Tooling verfügbar)
- Höhenerfassung: konfokal/laser für reflektierende/transparente Substrate
- Prozesssteuerung: automatische Kalibrierung, Closed‑Loop, Rückverfolgbarkeit, patentierte Echtzeitkorrektur
- Konnektivität: Industry 4.0 (ASYMTEK NE Connect API, Canvas® SDK)