Optisches Inspektionssystem AMI AW C-SAM® series

vollautomatischmedizinischmit großem Fassungsvermögen

Die AW-Serie bietet eine Empfindlichkeit von besser als 5 Mikron und eine Durchsatzrate, die etwa doppelt so schnell ist wie bei konkurrierenden Systemen. Sie verfügt über Nicht-Tauchscanner, die Fehlalarme aufgrund von DI-Wassereintritt eliminieren. Die AW-Serie handhabt, inspiziert und sortiert Wafer automatisch basierend auf benutzerdefinierten Akzeptanz-/Ablehnungskriterien. Sie ist für die Handhabung von Wafer-Level-Produkten wie BSI-Sensoren, SOI, MEMS, LEDs, Chip-on-Wafer und unpolierten Wafern ausgelegt, die mit verschiedenen Methoden hergestellt werden, einschließlich direkter Fusion, anodischer, Glasfritte- und Epoxidverklebung. - **Direkte Verbindungstechniken**: Die Ausbeuten können erheblich verbessert werden, indem in drei Produktionsstufen inspiziert wird – nach der anfänglichen Verbindung durch Van-der-Waals-Kräfte, nach dem Glühen und nach dem Dünnen. - **MEMS-Geräte**: Die Qualität der Kavitätsversiegelungen kann vor der Vereinzelung geprüft werden. - **Roh- und unpolierte Wafer**: Natürliche Hohlräume erkennen, die während der weiteren Verarbeitung „Nadelstiche“ verursachen. - **LEDs**: Die Verbindung der Schichten automatisch auf einer Die-für-Die-Basis untersuchen und fehlerhafte und verdächtige Dies sortieren. Die AW-Serie verwendet die firmeneigenen Hochfrequenz-Akustiklinsen von Nordson TEST & INSPECTION für detaillierte Bilder. Spezielle Linsen sind erforderlich, da Materialien wie Silizium, Saphir, Glas und GaAs sehr transparent für Ultraschall sein können. Delaminationen mit einer Trennung von bis zu 200Å können erkannt werden. Die AW300-Serie bietet eine vollautomatische Inspektion, ist SECS/GEM-konform und kann an Ihre Anforderungen angepasst werden. **Merkmale** - Wasserfall-Transducer für Nicht-Tauch-Scans minimiert das Risiko von Kontaminationen und falschen Verbindungsanzeigen. - Doppelte Ladeports (optional) für größere Chargenkapazität mit Ladeports für 300mm FOUP oder FSOB-Träger, 200mm SMIFs und 100mm bis 200mm Kassetten. - Automatisierte Analysesoftware bestimmt genau den Verbindungsprozentsatz, die Größe und Anzahl der Hohlräume, offene Kavitätsversiegelungen und die minimale Versiegelungsbreite, mit automatischer Akzeptanz/Verdacht/Ablehnung basierend auf Benutzerkriterien. - 500 MHz Bandbreite Pulser/Empfänger und ultra-hochauflösende Transducer für überlegene Bilder. - Optionen für Reinräume der Klasse 1000 und Klasse 100 verfügbar.