Automatisiertes Inspektionssystem SQ3000 M2
medizinischHochgeschwindigkeit

Automatisiertes Inspektionssystem - SQ3000 M2 - Nordson EFD - medizinisch / Hochgeschwindigkeit
Automatisiertes Inspektionssystem - SQ3000 M2 - Nordson EFD - medizinisch / Hochgeschwindigkeit
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Eigenschaften

Merkmal
automatisiert
Anwendung
medizinisch
Weitere Eigenschaften
Hochgeschwindigkeit

Beschreibung

Produktbeschreibung
Das SQ3000M2 ist ein automatisiertes optisches Inspektionssystem (AOI) für Drahtbond-Anwendungen, Halbleitergehäuse und Leiterplattenmontage. Es bietet Inline-Fehlererkennung und optionale Metrologie zur Verbesserung von Ausbeuten, Prozessabläufen und zur Reduzierung von Rücksendungen.

Inspektionsfunktionen
  • Sichtfeld (FOV): 8,2 × 6,8 mm (1X)
  • Auflösung: 3,4 µm (1X)
  • Beleuchtung: Fusion Lighting™ Mehrwinkel-LED (proprietär)
  • Bildgebung: 5-Megapixel-Farbkamera (2448 × 2048)
  • Optik: Hohe Auflösung, geringe Verzerrung mit koaxialer Beleuchtung
  • Metrologie: Optionales AFVM / FVM (Focus Variation Measurement) Modul
  • Unterstützte Bauteiltypen: JEDEC, MCMs, Hybride, FlipChip, BGA, MicroBGA, MEMs, Waffle Pack


System - Technische Daten
Systemabmessungen (B × T × H): 110 × 128 × 143 cm — Höhe ohne Signallichtmast und Nivellierfüße.
Gewicht: ≈ 965 kg (2127 lbs.).

Optionen
  • SPC-Software
  • Barcode-Lesegeräte (1D/2D)
  • Programmiersoftware: ePM-AI
  • Offline-Fehlerprüfung
  • Zertifizierungsziel
  • CMM-Fähigkeit
  • KI-Fähigkeit
  • Sekundäroptiken (5X oder 10X)
  • Tertiäroptik (0,5X)


Bildgebungs- und Messfunktionen
Die Fusion Lighting™ Mehrwinkel-LED verbessert Defektkontraste bei komplexen Bauteilgeometrien. Standardmäßig 5 MP Farbbildgebung; optionales FVM-Metrologiemodul für Oberflächen- und Höhennachmessungen für kombinierte Inspektions-/Messabläufe.

Dokumentation & Medien
Produktbroschüre und Demo-Videos sind verfügbar und zeigen Systemkonfiguration, Bedienung und Inspektionsergebnisse.

Caractéristiques / Spécifications techniques
  • Modell: SQ3000M2
  • Typ: AOI (Automatisierte optische Inspektion)
  • FOV: 8,2 × 6,8 mm
  • Auflösung: 3,4 µm (1X)
  • Bildsensor: 5 MP Farbe (2448 × 2048)
  • Beleuchtung: Fusion Lighting™ Mehrwinkel-LED
  • Optik: Hohe Auflösung, geringe Verzerrung; koaxiale Beleuchtung
  • Metrologieoption: AFVM / FVM
  • Geeignete Gerätetypen: JEDEC, MCMs, Hybride, FlipChip, BGA, MicroBGA, MEMs, Waffle Pack
  • Abmessungen: 110 × 128 × 143 cm
  • Gewicht: ≈ 965 kg
  • Optionen: SPC, 1D/2D Barcode-Leser, ePM-AI, Offline-Fehlerprüfung, CMM, KI, Optiken 0,5X/5X/10X

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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