Automatisierter Flüssigkeitsdosierer ASYMTEK Spectrum II
vollautomatischautomatischfür die Montage

Automatisierter Flüssigkeitsdosierer - ASYMTEK Spectrum II - Nordson EFD - vollautomatisch / automatisch / für die Montage
Automatisierter Flüssigkeitsdosierer - ASYMTEK Spectrum II - Nordson EFD - vollautomatisch / automatisch / für die Montage
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Eigenschaften

Verwendungsmodus
automatisiert, vollautomatisch, automatisch
Anwendung
für die Montage
Konfigurierung
kompakt
Weitere Eigenschaften
Mehrkanal, Spritzenpumpe, beheizt, für die Automation, Optionen

Beschreibung

Übersicht
Das ASYMTEK Spectrum® II S2‑900 ist ein Präzisions‑Flüssigkeitsdosiersystem für konsistente Serienproduktion in der Montage von mobiler Elektronik, Halbleitern, MEMS und Leiterplatten. Konfigurierbare Systempakete passen Durchsatz, Ausbeute und Anwendung an.

Hauptvorteile
  • Kompakte, platzsparende Bauform für Fertigungsumgebungen
  • Schnelles, präzises Dosieren in engen Spalten
  • Erhöhter Durchsatz durch dual‑simultanes Dosieren und Dual‑Lane‑Optionen
  • Patentierte Closed‑Loop‑Prozesssteuerung für Wiederholgenauigkeit
  • Skalierbare Unterstützung für verschiedene Ventiltypen und Anwendungen
  • Fluidmove® Software mit erweiterten Prozessroutinen
  • Hohe X–Y Nass‑Dosiergenauigkeit und präzise Z‑Achsensteuerung

Systempakete
  • Essential – Einspurige Ausführung mit Heizung für flexible Präzisionsdosierung in High‑Mix‑Fertigung.
  • High Yield – Ergänzt durch Monocle Hochauflösungs‑Vision und piezo‑IntelliJet® Jetting für erhöhte Kontrolle und Genauigkeit.
  • Productivity – Dual‑Lane‑Konfiguration zur Steigerung des Durchsatzes, indem in einer Spur dosiert wird, während die andere in Warteschlange ist.
  • Productivity Plus – Dual‑Lane mit Vor‑/Nach‑Wartestationen und Substratheizung zur Reduktion von Förderzeiten und Maximierung des Durchsatzes.

Unterstützte Geräte und Software
  • Ventiltypen: Jetting, Auger, Time‑Pressure, Spritze, Membran, Nadel, Messventile
  • Anwendungen: Underfill, Hohlraumfüllung, Die‑Attach, Präzisionsbeschichtung, Verkapselung, Klebstoff‑/Dichtstoffauftrag
  • Dual‑Lane‑Dosierung und spurbezogene Heizoptionen
  • Fluidmove®: Fiducial‑Erkennung, Iterative Dummy Dot, Tilt Dispensing, ADS, Monocle Vision Package u. a.

Unterstützte Ventile / Module
  • IntelliJet® Jetting System
  • NexJet NJ‑8 (ReadiSet‑Kartuschen)
  • DispenseJet Serie (DJ‑2100, DJ‑2200, DJ‑9500)
  • DV‑7000 / DV‑8000C Heli‑Flow Pumpen
  • Spritzen‑, Nadel‑ und einstellbare Messventile; Membranventile mit Suckback

Optionen und Fähigkeiten
  • Calibrated Process Jetting (CPJ)
  • Monocle Vision Package (MVP) hochauflösend
  • Berührungsloser Laser‑Höhensensor
  • Fids‑on‑the‑Fly und andere visiongeführte Routinen
  • Continuous Path Motion Control und Tilt Dispensing
  • Dual‑simultaneous und Dual‑action Dispensing‑Modi

Anwendungen / Typische Einsätze
  • Präzises Underfill für PCBA und Halbleitergehäuse
  • Hohlraumfüllung und Verkapselung
  • Selektive und konforme Beschichtung
  • Lötschutzmasken‑, Klebstoff‑ und Dichtstoffauftrag
  • Mikrodosierung für MEMS und hochdichte Elektronik

Technische Daten
  • Modellreihe: ASYMTEK Spectrum II S2‑900
  • Bewegungssteuerung: hochgenaue X–Y‑Tischlösung mit präziser Z‑Achse
  • Dosiermodi: Jetting, Time‑Pressure, Volumetrisch, Spritze/Nadel, Messventile
  • Durchsatzoptionen: Einspur-, Zweispur-, Productivity‑ und Productivity‑Plus‑Konfigurationen mit Vor-/Nach‑Heizung
  • Prozesssteuerung: patentierte Closed‑Loop‑Kontrollen
  • Visionsoptionen: Monocle MVP
  • Software: Fluidmove®
  • Materialien: Underfill, Encapsulants, Coatings, Adhesives u. a.
  • Integration: modular für Produktionslinienintegration

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