Computergesteuertes Inspektionssystem AMI DF2400/FACTS2 C-SAM®
automatisiertPC-steuerbarHochgeschwindigkeit

Computergesteuertes Inspektionssystem - AMI DF2400/FACTS2 C-SAM® - Nordson EFD - automatisiert / PC-steuerbar / Hochgeschwindigkeit
Computergesteuertes Inspektionssystem - AMI DF2400/FACTS2 C-SAM® - Nordson EFD - automatisiert / PC-steuerbar / Hochgeschwindigkeit
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Eigenschaften

Merkmal
computergesteuert, automatisiert, PC-steuerbar
Weitere Eigenschaften
Hochgeschwindigkeit, mit großem Fassungsvermögen, Inline

Beschreibung

Überblick
FACTS² (AMI DF2400) ist ein automatisiertes Inline-C‑SAM-Inspektionssystem für die Großserienproduktion. Es ermöglicht die gleichzeitige Inspektion von zwei Trays/Modulen und nutzt mehrere Scanköpfe mit Linearmotorantrieben und Trägheitsausgleich zur Minimierung von Vibrationen und Probenbewegung, wodurch sehr schnelle Bilderfassungszeiten erzielt werden.

Hauptfunktionen
Das System unterstützt JEDEC-Trays und Auer-Boat-Träger im Inline-Prozess. Es verarbeitet außerdem Leadframe-Streifen, IGBT-Leistungsmodule, MLCCs, Flip-Chips und ähnliche Bauteile. Der nicht-immersive Scan mit dem WaterFall-Transducer reduziert Kontaminations- und Flüssigkeitseintrittsrisiken. Polygate und Time Domain Imaging erfassen mehrere Tiefen für eine umfassende Analyse von internen Verpackungsfehlern.

Merkmale
  • Automatisierte Inline-Inspektion mit gleichzeitiger Prüfung von zwei Trays/Modulen für hohen Durchsatz
  • Präzisionsbildgebung mit einer Inspektionsgenauigkeit von ca. ±0,5 µm
  • Mehrere Scankopf-Konfigurationen zur Durchsatzsteigerung (2×–7× gegenüber Vorgängern)
  • Non-immersion WaterFall-Geber zur Minimierung von Kontamination, Flüssigkeitseintritt und Bauteilbewegung
  • Automatisiertes Datenanalysepaket für vordefinierte Annahme-/Ablehnungsregeln und automatische Kennzeichnung
  • Optionales Vacuum Hold Down zur Stabilisierung kleiner Teile während des Scans
  • Separate Trockenkammer mit bis zu vier oszillierenden Luftmessern und optionaler Heizung
  • Werksintegration über SECS-II / GEM (SEMI E30) und SMEMA

Zusätzliche in FACTS² / DF2400 integrierte Funktionen
  • Sonolytics-Softwareplattform (Sonolytics für Windows 7 unterstützt)
  • Auto Data Analysis Package und Werkzeuge zur Defektklassifikation
  • 2-Scanner-Konfiguration mit ROI-Scanning
  • Polygate: Erfassung bis zu 100 interessanter Tiefen
  • Time Domain Imaging und Auto Scan für mehrere Positionen
  • Präzise Fokussierung für die Extraktion dünner Schichten

Anwendungen
  • Inline-Inspektion von Bauteilen in JEDEC-Trays und Auer-Boats
  • Inspektion von Leadframe-Streifen, IGBT-Leistungsmodule, MLCCs, Flip-Chips und ähnlichen Komponenten
  • Erkennung und Klassifikation interner Verpackungsfehler: Voids, Disbonds, Delaminationen und Risse

Software & Schnittstellen
Ausgestattet mit Sonolytics und einer SECS-II / GEM (SEMI E30) Schnittstelle zur elektronischen Datenverfolgung. Chargen- und Losdaten sind als Bilder oder tabellarische Analyse-Dateien (Tabellenkalkulationen, Tray-Maps) verfügbar. Annahme-/Ablehnungskriterien und Defektkategorien sind kundenspezifisch konfigurierbar.

caractéristiques / spécifications techniques
  • Modell: AMI DF2400 (FACTS²)
  • Inspektionsmodus: Non-immersion C-SAM-Scan mit WaterFall-Transducer
  • Scan-Präzision: ca. ±0,5 µm
  • Durchsatz: gleichzeitige Inspektion von zwei Trays/Modulen; Verbesserung 2×–7× vs Vorgängermodelle (konfigurationsabhängig)
  • Scanköpfe: mehrere Scanköpfe; 2-Scanner-Option mit ROI-Scanning
  • Tiefenerfassung: Polygate bis zu 100 Tiefen; Time Domain Imaging
  • Haltevorrichtung: optionales Vacuum Hold Down für kleine Teile
  • Trocknung: separate Trockenkammer mit bis zu vier oszillierenden Luftmessern und optionaler Heizung
  • Trägerunterstützung: JEDEC-Trays, Auer-Boat-Träger (konfigurierbar)
  • Software: Sonolytics (Windows 7 unterstützt), Auto Data Analysis Package
  • Schnittstellen: SECS-II / GEM (SEMI E30), SMEMA
  • Automatisierung: Auto Scan für mehrere Positionen; automatisierte Annahme/Ablehnung und Defektklassifizierung
  • Typische Zielteile: Leadframe-Streifen, IGBT-Module, MLCC, Flip-Chips und andere verpackte Bauteile

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