ÜberblickFACTS² (AMI DF2400) ist ein automatisiertes Inline-C‑SAM-Inspektionssystem für die Großserienproduktion. Es ermöglicht die gleichzeitige Inspektion von zwei Trays/Modulen und nutzt mehrere Scanköpfe mit Linearmotorantrieben und Trägheitsausgleich zur Minimierung von Vibrationen und Probenbewegung, wodurch sehr schnelle Bilderfassungszeiten erzielt werden.
HauptfunktionenDas System unterstützt JEDEC-Trays und Auer-Boat-Träger im Inline-Prozess. Es verarbeitet außerdem Leadframe-Streifen, IGBT-Leistungsmodule, MLCCs, Flip-Chips und ähnliche Bauteile. Der nicht-immersive Scan mit dem WaterFall-Transducer reduziert Kontaminations- und Flüssigkeitseintrittsrisiken. Polygate und Time Domain Imaging erfassen mehrere Tiefen für eine umfassende Analyse von internen Verpackungsfehlern.
Merkmale- Automatisierte Inline-Inspektion mit gleichzeitiger Prüfung von zwei Trays/Modulen für hohen Durchsatz
- Präzisionsbildgebung mit einer Inspektionsgenauigkeit von ca. ±0,5 µm
- Mehrere Scankopf-Konfigurationen zur Durchsatzsteigerung (2×–7× gegenüber Vorgängern)
- Non-immersion WaterFall-Geber zur Minimierung von Kontamination, Flüssigkeitseintritt und Bauteilbewegung
- Automatisiertes Datenanalysepaket für vordefinierte Annahme-/Ablehnungsregeln und automatische Kennzeichnung
- Optionales Vacuum Hold Down zur Stabilisierung kleiner Teile während des Scans
- Separate Trockenkammer mit bis zu vier oszillierenden Luftmessern und optionaler Heizung
- Werksintegration über SECS-II / GEM (SEMI E30) und SMEMA
Zusätzliche in FACTS² / DF2400 integrierte Funktionen- Sonolytics-Softwareplattform (Sonolytics für Windows 7 unterstützt)
- Auto Data Analysis Package und Werkzeuge zur Defektklassifikation
- 2-Scanner-Konfiguration mit ROI-Scanning
- Polygate: Erfassung bis zu 100 interessanter Tiefen
- Time Domain Imaging und Auto Scan für mehrere Positionen
- Präzise Fokussierung für die Extraktion dünner Schichten
Anwendungen- Inline-Inspektion von Bauteilen in JEDEC-Trays und Auer-Boats
- Inspektion von Leadframe-Streifen, IGBT-Leistungsmodule, MLCCs, Flip-Chips und ähnlichen Komponenten
- Erkennung und Klassifikation interner Verpackungsfehler: Voids, Disbonds, Delaminationen und Risse
Software & SchnittstellenAusgestattet mit Sonolytics und einer SECS-II / GEM (SEMI E30) Schnittstelle zur elektronischen Datenverfolgung. Chargen- und Losdaten sind als Bilder oder tabellarische Analyse-Dateien (Tabellenkalkulationen, Tray-Maps) verfügbar. Annahme-/Ablehnungskriterien und Defektkategorien sind kundenspezifisch konfigurierbar.
caractéristiques / spécifications techniques- Modell: AMI DF2400 (FACTS²)
- Inspektionsmodus: Non-immersion C-SAM-Scan mit WaterFall-Transducer
- Scan-Präzision: ca. ±0,5 µm
- Durchsatz: gleichzeitige Inspektion von zwei Trays/Modulen; Verbesserung 2×–7× vs Vorgängermodelle (konfigurationsabhängig)
- Scanköpfe: mehrere Scanköpfe; 2-Scanner-Option mit ROI-Scanning
- Tiefenerfassung: Polygate bis zu 100 Tiefen; Time Domain Imaging
- Haltevorrichtung: optionales Vacuum Hold Down für kleine Teile
- Trocknung: separate Trockenkammer mit bis zu vier oszillierenden Luftmessern und optionaler Heizung
- Trägerunterstützung: JEDEC-Trays, Auer-Boat-Träger (konfigurierbar)
- Software: Sonolytics (Windows 7 unterstützt), Auto Data Analysis Package
- Schnittstellen: SECS-II / GEM (SEMI E30), SMEMA
- Automatisierung: Auto Scan für mehrere Positionen; automatisierte Annahme/Ablehnung und Defektklassifizierung
- Typische Zielteile: Leadframe-Streifen, IGBT-Module, MLCC, Flip-Chips und andere verpackte Bauteile