ÜbersichtPoint-of-Use (POU) thermoelektrischer Prozess‑Thermostat zur präzisen Temperaturregelung in Halbleiter‑ und Reinraumanwendungen. Im Vergleich zu kompressorbasierenden Systemen reduziert das Gerät den Energieverbrauch und kann am Einsatzort unter dem Boden installiert werden, um die Reinraumfläche zu minimieren. Regelt Prozess‑Temperaturprofile auf ±0,1 °C zur Verbesserung der Wafer‑Homogenität.
Eigenschaften- Thermoelektrischer Prozess‑Thermostat mit geringem Energieverbrauch
- Leiser, vibrationsarmer Betrieb durch refigerantfreie Kühltechnologie
- Keine Filter oder DI‑Komponenten erforderlich
- Anschluss für CDA‑Spülung (clean dry air) zur Kondensationsvermeidung
- Einsatz perfluorierter Wärmeträgerflüssigkeiten
- Wassergekühlte Ausführung verfügbar
- Kompakte Abmessungen und geringes Gewicht für Point‑of‑Use‑Installation
- Extrem kleines Füllvolumen des Wärmeträgerfluids
- Erfüllt SEMI S2 und F47
Betriebsbereich- Minimale Betriebstemperatur: −20 °C
- Maximale Betriebstemperatur: 90 °C
- Temperaturstabilität: ±0,1 K
Kühlleistung (Beispiele)Temperatur — Kühlleistung 50 Hz — Kühlleistung 60 Hz
20 °C — 1,2 kW — 1,2 kW
10 °C — 0,9 kW — 0,9 kW
0 °C — 0,6 kW — 0,6 kW
−10 °C — 0,35 kW — 0,35 kW
−20 °C — 0,08 kW — 0,08 kW
Technische Daten (nach DIN 12876)- Betriebstemperaturbereich: −20 ... 90 °C
- Temperaturstabilität: ±0,1 K
- Mindestheizleistung: 3 kW
- Minimales Füllvolumen: 1 L
- Maximales Füllvolumen: 1,3 L
- Abmessungen (B×T×H): 116 x 232 x 470 mm
- Gewicht: 15 kg
- Stromversorgung: Anschluss an PSC