Plasma-Oberflächenbehandlungssystem MARCH SPHERE™

automatisiert

Überblick
Die SPHERE-Serie bietet eine fortschrittliche Plasma-Oberflächenbehandlung, entwickelt zur Maximierung von Gleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit und Durchsatz in Wafer-Level- (WLP) und Panel-Level- (PLP) Packaging-Anwendungen. Basierend auf einer patentierten dreiachsig symmetrischen Plasmakammer gewährleisten die Systeme eine konsistente Behandlung jedes Substrats bei strenger Prozesskontrolle für zuverlässige, reproduzierbare Produktion. Der Fokus liegt auf Prozesspräzision, kurzen Zykluszeiten und produktionsreifer Automatisierung, um Ausbeute zu verbessern, Variabilität zu reduzieren und Haftung sowie Zuverlässigkeit downstream zu erhöhen.

MARCH ExoSPHERE
Plasmabehandlung für Panelebene. Das ExoSPHERE-System ist für hochdurchsatzfähige Plasmabehandlung auf Panelebene ausgelegt. Die symmetrische Kammerarchitektur sorgt für gleichmäßige Aktivierung und Reinigung großer Flächen, verbessert die Haftung und ermöglicht porenfreies Unterfüllen. Das System unterstützt verschiedene Produktformate und lässt sich leicht in automatisierte oder eigenständige Produktionsumgebungen integrieren. Das SMARTTune™ Plasmamanagement gewährleistet schnelle Inbetriebnahme und stabilen Betrieb und minimiert Ausfallzeiten bei gleichbleibender Prozesskonsistenz.

• Ideal für: Panel-Level-Verarbeitung; Vorbereitung von Unterfüllungen; Oberflächenaktivierung und Haftungsverbesserung; Entfernung von Verunreinigungen

MARCH StratoSPHERE
Plasmabehandlung für Wafer-Ebene. Die StratoSPHERE-Plattform ist für Wafer-Level-Anwendungen optimiert und unterstützt Wafer bis zu 300 mm (12 Zoll). Plasmaeinschluss und Kammersymmetrie liefern hohe Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit. Für hohen Durchsatz ausgelegt, bietet das System modulare Konfigurationen, fortschrittliches Wafer-Handling und schnelle Umrüstbarkeit für effiziente Abläufe bei diversen Wafer-Prozessen.

• Ideal für: Reinigung auf Wafer-Ebene und Entfernung von Kontaminationen; Photoresist-Descum und Stripping; Oberflächenvorbereitung und Haftungsverbesserung; dielektrische Strukturierung

Wesentliche Merkmale und Fähigkeiten

• Patentierte dreiachsig symmetrische Plasmakammer für außergewöhnliche Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit
• Konzipiert für sowohl Wafer- als auch Panel-Level-Workflows
• SMARTTune™ Plasmamanagement für schnelle Einrichtung und stabilen, reproduzierbaren Betrieb
• Produktionsreife Automatisierung und modulare Konfigurationen zur Unterstützung von Durchsatz und schnellen Umrüstungen
• Unterstützt diverse Produktformate: Wafer, Panels, Carrier, Strips, JEDEC/Auer®-Boote
• Optimiert zur Verbesserung der Haftung, Ermöglichung von porenfreiem Unterfüllen, Entfernung von Kontaminationen und Oberflächenaktivierung

Technische Daten / Spezifikationen

• Plattformfamilie: MARCH SPHERE™ Series (inkl. ExoSPHERE für Panels und StratoSPHERE für Wafer)
• Kammerarchitektur: dreiachsig symmetrische Plasmakammer (patentiert)
• Steuerung: SMARTTune™ Plasmamanagement
• Durchsatz: ausgelegt für hohe Gleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit und kurze Zykluszeiten (hochdurchsatzfähig)
• Unterstützte Wafergröße: bis zu 300 mm (12 Zoll) in Wafer-Konfiguration
• Unterstützte Formate: Panels, Wafer, Carrier, Strips, JEDEC/Auer®-Boote
• Hauptanwendungen: Panel-Level-Verarbeitung, Unterfüllvorbereitung, Oberflächenaktivierung/Haftungsverbesserung, Kontaminationsentfernung, Wafer-Reinigung, Photoresist-Descum/Stripping, dielektrische Strukturierung
• Integration: entwickelt für Integration in automatisierte Produktionslinien oder als Standalone-Betrieb